[拆機文]Sony VAIO Z Type 拆機清風扇換SSD 不負責動力文

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21樓

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文章編號：22140906

若hanes00大大回答樓上的問題的話, 還麻煩請盡量公開回覆, 小弟也很想知道, 尤其是矽導片的部分.

另外, to chad0905 小弟也用Z, 有一天也會有你遇到得過熱的情況, 畢竟風散卡灰塵大家都跑不掉,... 不清楚過保之後回sony原廠換風扇要多少錢,...

如果你還沒過保又要自己拆, 保固貼紙的部分可以用吹風機吹, 達到一定溫度後會很容易撕下來, 也可以再貼回去.

最後小弟平常沒事都是切到 stamina mode, CPU: 33°C, GPU:55°C; Speed Mode即使只是開個網頁CPU都可以飆到4, 50°C以上, GPU 60°C以上... 沒事還是切在 Stamina mode吧!

chad0905

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22樓

chad0905

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文章編號：22142787

William 您好：
感謝您指導保固貼卸下方法^^
我的現在的狀況stamina mode, CPU就85°C, 而且還加了風扇底座協助基底散熱。不然一定掛
所以拆機是迫切必行的。況且我自己也想拆拆看，以後就可以定期幫小黑清理清理，或者幫她做點小手術
哈~~

William Tu

5分

23樓

William Tu

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文章編號：22147928

hanes00大大,

題外話, 請問您的Z買多久了? 大概每天開機幾個小時?

拆Z真的要很小心, 很容易拆壞. 大家都很小心拆, 很多還是拆斷卡榫, 扯斷排線, 矽導片撕破後短路燒壞晶片... 我們都不住在台灣, 也沒管道自己拿到替換的料件. 不幸拆壞的話會被SONY坑很大, 搞不好還沒備料可以換...

Arc Reactor

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樓主

Arc Reactor

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文章編號：22148265

chad0905 wrote:
Z 達人您好：看了你...(恕刪)

To chad0905 大:

您太客氣囉...

我依序回答您的問題:

1.保固貼如何無損的卸下以及該如何再次貼回?

Ans:引用我回覆板友的訊息
拿一張常用的貼紙底紙放在保固貼的邊邊,用吹風機邊吹邊推(可用高溫但距離請邊吹邊移動)
底膠一融油紙就可以卡進去了^++^,溫度是要有點高,但一覺得燙就立即拿開吹風機,不要傷到機器為主囉!

2.您建議我拆機的話需要準備哪些工具及材料?
呵呵.其實只要市面上賣的修手機工具組就ok了! ,對岸的電子街應該超多的,可買前頭有磁吸力的,但不要比劃去碰
到機版上的小零件就ok

3.您文中所提到的矽導片一般要到哪買，有厚度或規格嗎？
其實我是買"0.5mm~1mm"的矽導片,還有石墨片,我在Y拍找到2家店(小x的生活工場跟cuma),一家在光華附近,
一家在泰山,我都有去過都不錯,用過後石墨片較推薦!

4.散熱膠應如何選購?(不一定買得到台灣賣的東西)
散熱膏買AS-5 or Mx-2,Mx-3都ok,對岸應該有賣吧?

,可以找找囉,但塗的量要拿捏一下(約1.5粒米大

)

5.風扇要是不破壞是不是先除塵就好?還有其他方式嗎？
當然先以除塵為主要目標,用毛刷清過,噴磁頭清潔劑即可,但建議上油,不上油溫度高或低還是一樣哄哄叫

希望幫的到您 ^++^

The truth is... I'm Iron Man

Arc Reactor

64分

樓主

Arc Reactor

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文章編號：22148483

William Tu wrote:
若hanes00大大...(恕刪)

除了私人訊息問的,其他我都回在板上囉

小黑買了一年多了,其實不常用(因工作場所有電腦)
還在延長保固內,不過最近真的熱到誇張讓我不得不拆(用的時候太吵,這樣代表風扇磨損的也快)
而且我怕N家8400晶片組的惡夢發生(我猜可能是現行環保指令要求,耐燃劑加太少,長期溫度太高導致晶片組崩裂

)
故先下手為強阿...先把溫度導出去,能多活一點是一點

另說一下...

Z的鍵盤組好像有一組排線感應器,位置約在指紋晶片下方,組裝的時候讓兩端分離會有一顆感應燈號熄滅
挺難發現的,我的鍵盤好像就是因為在開機時一直反覆測試(分開碰觸 x n次),結果秀斗了...

要注意這部份囉

The truth is... I'm Iron Man

chad0905

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26樓

chad0905

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文章編號：22149719

hanes00大您好
感謝您的回覆及指導，另外一問。矽導片或石墨片的寬度需選哪一種規格，還是自己裁切即可？
今天在大陸當地的電腦城找，當地有些用語不同，還真不好找，東西又是五花八門，走了一下午@@，就是找不到矽導片。現在就缺矽導片啦~期待拆機的那一天。
附帶一問：CPU、導熱片、導熱膠的使用順序?導熱片需要買有黏膠的嗎?
THANKS~

Arc Reactor

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Arc Reactor

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文章編號：22153406

導熱片大約買1mm的就差不多了,壓下去遇熱晶片接觸面會密合一些
我第二次拆是散熱膏屠在Die上面,導熱片剪一個方塊(就空下Die的部份),在基板上,大小不超過銅鰭片的範圍,一來可以傳導基板的溫度,一來使散熱膏不溢散到外圍 ^++^

晶片組的部份就用石墨片直上,這樣晶片組的厚度撐開,
GPU這一側就會比較緊密,散熱就會比較好些 ^++^

希望這些對您有幫助

The truth is... I'm Iron Man

chad0905

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28樓

chad0905

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文章編號：22156735

Ｈ大　您好：
感謝您喔～這麼耐心。
小弟我還有一個問題，筆記型電腦裡的排線，在拆時有沒有什麼要注意的，手法為何，需要更工具嗎？還沒沒拆過怕會被我拆斷。哈..
GM45上那塊中間有一個洞的黑色片是什麼？是絕緣片嗎？
對於＂導熱片剪一個方塊(就空下Die的部份),在基板上,大小不超過銅鰭片的範圍＂小弟不太理解，是否有圖可以說明一下。
很抱歉新手比較囉嗦^^，歹勢啦~

Arc Reactor

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樓主

Arc Reactor

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文章編號：22214638

chad0905 wrote:
Ｈ大　您好：感謝您喔...(恕刪)

Sorry,最近太忙現在回覆您

如果你有下載Z的拆機說明,裡面就有提到說排線在拆的時候"不要單邊施力"(上下結合式的排線),而有鱷魚夾的排線當然是要先打開卡筍再拆就ok了,其實照著拆機說明多半是不會有錯的

至於
"GM45上那塊中間有一個洞的黑色片是什麼？是絕緣片嗎？
對於＂導熱片剪一個方塊(就空下Die的部份),在基板上,大小不超過銅鰭片的範圍"

這部份我給你看張圖

圖中白色部份你可以當做是導熱片的範圍

但"大小不超過銅鰭片的範圍"是指導熱片大小要配合銅片的大小
別像圖中貼的滿滿的,因為圖中應該是隔熱不是導熱,
我推測導熱片如果太多,會使熱能被吸附著,但導出去的管道(銅片範圍)有限,反而熱能會被積住就不好了

可以參考文章中GPU原本原廠的貼法,絕緣膠布在die以外的範圍包覆
只有die的部份上散熱膏,"銅片跟die差距的部份(幾乎為基板)就以導熱片做支援"

我的做法是這樣的,參考看看 ^++^