傳 Wii U 繪圖晶片類似之前 Radeon 用的 R770 晶片

參考: Radeon 700 系列晶片對照
http://en.wikipedia.org/wiki/Radeon_R700

770 與 740 級數略有差, 740 是 Radeon 4770 的位置,
這個目前的標準應該算中階偏低水準, 效能表現接近 5670
(疑問是怎麼不直接拿 R800 / R900 世代的核心來改就好了? 雖慣例上這考量實情大概不會公布)

不過也是個可參考的指標, 至少有確實的 Spec & 40nm 製程時的 TDP 數字

但官方規格都還沒公布, 到底是用哪一種等級的待後續資料
怕有人搞不清楚TDP的意思....

維基百科:熱設計功耗

10W能不能動? 搞不好Idle的時候可以~ 可是有意義嗎?! 跑遊戲的時候GPU會讓它閒著休息?

雖然我不知道為什麼遊戲機採用的GPU為什麼都不用已經面市的最新型號, 不過會這麼用的
並不只有任天堂....(PS3跟XBOX360都是用NV跟ATI當時上一代的GPU核心)

樓上提到還看到有人擔心相不相容DX11,這就是在搞笑了~
與失敗為伍者,天天靠盃都是別人的錯。 與成功為伍者,天天跟失敗切磋直到不再出錯。
PS3一開始是野心很大,無奈電腦業當時進步極快,計畫趕不上變化,不過那都是過去式了就不再提...


遊樂器作為封閉式環境設計,需要適當的耐久與穩定性,同時兼顧到成本

XBOX360.PS3開發時期的市面頂級品不論成本或功耗都超過容忍規格甚多,生產量及良率也不足以作為遊樂器這種極大量販售的需求,在NV或是ATI,近幾代的頂級GPU初期良率與生產量都是非常低的,產能供應得確保也是需要考慮的問題,加上考慮到散熱手段後,選擇相對低電力消耗的規格也就不是很難理解的事了

問題是在, R700 (上上代) 系列的基本設計是基於 55nm 製程 (少數 40nm 先導型例外)

R800 (上一代) 開始就移到 40nm 製程了
又: 每一代都有高中低階, 並不是新一代核心就一定耗電較前一代多
而報導中講的以 R770 為基礎對象, 基本上 R770 是兩代前的高耗能機型 (頂級, 當時沒有 49xx)

這時選 R700 基礎, 而不選 R800 基礎
是另外可能會有一個懷疑, 是不是就計畫用 55nm 的設計與製程投產
不然以 40nm 為前提的話, 直接選 R800 (上一代) 設計就好了
而要在 R700 系列中選的話, 又是特別提 R770 (55nm型, 高階) 而不是 R740 (40nm, 中階)

--

以下 Speculation

另外除了耗電以外, 也許投產價/良率, 以及投片的業者選擇考量 (& 消化舊製程設備產能) 也有關. 這邊大概不會公布. 然後 AMD 和 ATI 合併的現況, AMD 自己可以優先 Secure 到的頂級製程要交給誰 (哪一種產品) 呢...? 這要考量到 AMD 自己的 CPU 主線和 Bulldozer 等...
chiyenms wrote:
問題是在, R700...(恕刪)


居然有人把晶片設計跟製程綁在一起看,
在相同的設計下,
使用較先進的製程也不過就是把Transistor縮小,
對於電路原本的邏輯設計完全沒有影響,
縮小製程除了降低功耗,
還可以提昇工作頻率,
最重要還是可以縮小die size增加產出量,
以nvidia的G92來說好了,
從65nm改成55nm製程後,
die size縮小17.4%,
產出量多了22.85%,
AMD傻了才會去投舊製程來賣任天堂。
舊產品gpu的話AMD自己不生產,一樣是會給台積電去作

不然AMD還要重新去針對設備調整,這些晶片本來就是台積電生產過的東西,交給他們去作是最好的

舊的RV740比較小顆,比起來的話較新的RV800以上的相似性能晶片因為還有DX11相關電路,體積略大15%左右

RV740本身就是RV770小縮減SP規模外幾乎原封不動的縮製品,如果只需求DX10.1設計以下的話,RV700系列中這顆得可切割數是相當多的,性能也並沒有差4850很多,預設参數下有著4850大約9成的性能,但最大電力消耗只有其5成多一點,這樣全機功耗壓在200w內甚至160~150w都有機會,如果是舊55nm製程的RV770的話就有些困難

況且從消息看實際上AMD官方並沒有詳細提供產品規格,主導權是買家的任天堂,除非任天堂官方公開或是點頭了AMD才會講明是採用何者

engadget說採用4890,但4890不單單是4系列旗艦,其核心更是一顆增量化約10%尺寸,放了高頻電路正確編號為RV790的個別核心(這就是engadget報導有問題的地方,RV770的頂級品是4870,而不會是4890)

當然也可能有授權金等等的考量,或是任天堂跟AMD給的資訊語焉不詳,實際上目前只有基本理論性能這點是官方確定的...

路邊的浣熊 wrote:
居然有人把晶片設計跟製程綁在一起看,
在相同的設計下,
使用較先進的製程也不過就是把Transistor縮小,
對於電路原本的邏輯設計完全沒有影響,


你覺得有這麼簡單, 線圖照比例縮小, 重開一個光罩就好了嗎?
這大概只是一般概念的等級

連同一個製程線徑的設計, 在移到不同廠生產時都需要調整了
chiyenms wrote:
你覺得有這麼簡單, ...(恕刪)


你當AMD跟任天堂是E3前才開始生產啊?
再說,
就目前的消息也不會是你說的原架構原製程投產,
因為Wii U的CPU與GPU的製程與架構早就有消息了,
但是你對Wii U的消息沒這麼大興趣,
所以沒去找罷了。

只是,
沒這麼大興趣還在這邊一直猜Wii U的GPU架構跟製程幹嘛呢?
還算了個200W+想套Wii U帽子呢~~

路邊的浣熊 wrote:
因為Wii U的CPU與GPU的製程與架構早就有消息了,
但是你對Wii U的消息沒這麼大興趣,


有消息是有到什麼程度的消息?

如果你這麼有把握有證據說 Wii U 是用什麼晶片與製程投產

可以投給 Engadget, CNet, 電子時報這幾家. 我想他們會很歡迎的.

真的蠻長...的~~

有點吵...

大家討論硬件其實沒甚麼問題~
但在遊戲主機上我個人覺得有點失焦了吧?

現在是討論WiiU可以撐多少年?
還是應該討論WiiU在這樣HD硬件組入後, 有沒有3廠跨平台來玩?

前者我不肯定...
但後者我蠻肯定有的!

那麼問題回歸硬件面的話... 我當作大家都是"真心關心"老任主機的未來...
怕友機出個超級強大的硬件組合, 令到3廠又不跨, 老任的如意算盤變成竹籃子打水?
當作SONY說戰十年是假的! 明年就出新機, 後年就發售了...

那麼好了...
這樣說吧...
硬件很熟的朋友, 其實我硬件不熟, 而且還一定程度膚淺, 所以看遊戲畫面可能真的有點簡單了, 請見諒~

現在這塊傳聞中的晶片, 要價多少, 要多少RAM才能順暢輸出1080P的畫面?
而假想友機品牌會出新機, 在"可能又再賠本賣, 但應該不會賠超過5%", 而主機的價錢壓在$400美金之內...但這塊硬體要強大到"同為1080P輸出, 但3廠選擇跨到老任WiiU上時, 就算將材質簡化, 減少部份光源和耗能特效的情況下, 還是絕對跨不了的"... 有這合符這幾個條件的硬件嗎? 要未來5年內能拿出來的產品好了~

我對硬件晶片真的不熟, 如果有的話, 我個人"主觀以為老任的3廠戰略"應該是破產了... 那WiiU又變回吃老任老本的主機吧~

我不算C/P值, 我只是覺得很多人買遊戲是看軟體... 君不見友機兩台跨平台遊戲表現上多少有點效能差... 但為了1廠的遊戲, 沒有多少人會因為3廠的跨平台表現較差就"特買一機"... 大多考量是"1廠+3廠新/大作"吧? 所以... 硬件的C/P值... 嗯... 我個人不大能理解很有必要大書特書? 出來後眼睛收貨, 再看看3廠反應不就好了?

言盡於此~
但中間有關硬體問題..."強大到3廠想MINOR DOWN也不能跨Wii, 比例之大大到像今天的Wii和友機, 但成本合理可以成為對手主機武器"的硬件... 其實現在有沒有呢? 沒有的話, 會在WiiU出來後幾時有? 或幾時跌價到可以成為對手主機武器? 熟識硬件的板友請指教一下~
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