一般來說或者傳統上
大家都會認為散熱膏應該要塗抹薄薄的一層在晶片的金屬蓋上
但這真的是正確的方式嗎?
請大家看完下面影片發表一下感想 or 看法

影片中測試的塗法有
中心一點
中心一直線
X塗法
五點塗法
傳統平塗
還有搞笑的笑臉塗法


透明玻璃模擬各種成分散熱膏在壓力下的分佈
AC MX-2 (傳統做法 塗薄薄的一層 可是卻會產生氣泡 無法完全密合)
AS3(AS5上一代含銀散熱膏 傳統塗法似乎也不是太理想)
X塗法效果非常好 又簡單

個人的塗法
以Arctic Silver 5(AS5)為例
我會塗滿整個CPU金屬上蓋
但是會有一點厚度
(以加壓後會溢出金屬蓋"一點點"為佳)

那麼在散熱器裝上加壓後
會產生類似影片中一點加壓後擴散的效果
如此也不會產生氣泡
又能完整的使晶片與散熱器接觸
達到最好的導熱效果

另外
影片中可以看到 矽基的散熱膏(如 Y-500)
使用傳統塗法
最容易產生氣泡
而無法達到填補空隙的作用



PS3的機版不知道能不能經的起重壓
之前有篇PS3閃黃燈自救法
裡面影片示範用類是卡片刮過去的方法就不錯
刮過去乾淨.平整看起來還瞞容易的.大大可以去看看影片
我是整個晶片全塗
用刮的塗滿,而且散熱膏上厚一些
因為PS3本身的散熱膏就很厚了
所以上厚一些應該沒關係
magicalriiya wrote:
一般來說或者傳統上大...(恕刪)

感謝分享
Jerry Ayu wrote:
我是整個晶片全塗用刮...(恕刪)


我也是整個晶片全塗
我的是60g的 清一清散熱改善滿多的
工作上的需要,

常常在塗散熱高...5026...

每次都是用全部覆蓋法來塗,

什麼中央一點、五點的、直線的完全不想用,

因為蓋下去後沒人能保證那個膏會跑到哪裡去。

太厚嗎? 是沒壓緊才會太厚吧,正常的裝法不可能太厚的!

供參考啦!~
請問一下 AS5是否適用於X塗法 網路上似乎都沒有用AS5用X塗法的測試影片 它蠻黏的 而且也不太好推 不知道X塗法是否適用 謝謝
我是用貼的,相變化材料,遇熱會溶化,本身不含silicone,沒有乾掉的問題
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