影片中只用熱風槍加熱~~都沒去考慮錫球裡的助焊成分是否已經揮發掉了而難以黏著?這樣的做法貌似救的回來~其實也只是迴光返照還有....機版在室溫環境下使用那麼久..要REWORK...請先把機版烤乾吧...隨隨便便就加以高溫...PCB一爆板..神仙也難救~~
Peter_Pan_A wrote:小弟的ps3 60G...(恕刪) 請問你是用吹風機還是熱風槍?強烈建議熱風槍,畢竟溫度差太多,既然已拆開,若還是做一半 豈不可惜...散熱膏只是輔助,增加晶片與散熱片之間的接觸面,切記勿塗厚,小弟剛完成自救工作,省了一筆錢,