晶電還行嗎?

alex691122

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1301樓

alex691122

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文章編號：62006003

其實目前已經跌破外資成本線,極有可能下修至20元,就看不是外資的主力能否撐得住(感覺買賣晶電的外資應該是有內線,因為從以前就常一起賣,一起買,真是團結)

kunlin0817

809分

1302樓

kunlin0817

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文章編號：62006266

我是再等有利空上報再來看籌碼玩破段逼近親友算再led界上班真新聞假新聞我稍微判斷的出來-_-#

alex691122 wrote:
其實目前已經跌破外資...(恕刪)

alex691122

1分

1303樓

alex691122

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文章編號：62009088

CSP（晶片尺寸封裝）今年陸續導入產品端導致LED上下游關係陷於緊張，由於CSP產品直接省略下游封裝打線製程，由晶片廠直接封裝供應系統端；晶電表示，今年CSP市場呈現三倍以上成長動力，後續將增加新應用領域。
下游封裝廠看壞CSP產品發展，直言CSP為失敗的產品，認為CSP價格較高不符合終端應用期望降低成本的需求，另外，晶片廠跳過下游封裝直接供應客戶，但上游廠欠缺經驗易發生打件誤差導致顏色不準，影響良率，加上晶片廠對於螢光粉控制經驗不足，良率與價格均不利於晶片廠CSP業務發展。

晶電表示，儘管CSP單價較高但產品特性符合客戶新設計，所以確實見到客戶產品導入與需求成長，今年以來CSP業績快速攀升，預期全市場增長幅度超過三倍以上，下半年成長速度更是快於上半年，預期明年業績可望持續爆發成長，目前客戶除了電視背光應用外，包含手機閃光燈也是新一波應用領域。

晶電表示，主要因CSP產品特性能符合客戶新設計，達成客戶超輕薄的外觀設計，加上減少後端封裝打線製程，儘管單價無法較一般產品降低，但客戶減少後端封裝仍具成本降低的效益，但不否認目前CSP產品仍在磨合期，加上新應用領域如車用等新市場仍在測試中，技術能否成為主流尚待觀察，但目前訂單已較上半年明顯成長為事實。