神盾還能續抱嗎?

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儘管2019年智慧手機市場趨於成熟，然而對於顯示驅動晶片業者來說，整合觸控與顯示晶片(TDDI IC)將成為突破手機銷售量能成長瓶頸的關鍵。

熟悉半導體封測業者直言，隨著手機品牌大廠看好中階機種明年將成為智慧手機市場主戰場，全螢幕、高規平價成為Android陣營重點策略，台系TDDI IC設計、封測、以及在TDDI IC封裝中滲透率持續攀升的薄膜覆晶封裝(COF)、基板等業者，2019年將迎來相當正向的市場展望。

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熟悉驅動IC封測業者表示，台系業者中目前以聯詠最為積極，力求與國際IC設計業者的新思(Synaptics)分庭抗禮，聯詠已經包下如封測廠南茂等業者產能，另外如奕力也急起直追，第4季 TDDI IC量能開始竄出，敦泰、譜瑞、奇景等也持續摩拳擦掌，等候2019年TDDI IC的替代效應發酵。

對於後段封測業者南茂、頎邦來說，智慧手機量能成長並非重心，由於全螢幕設計刺激了TDDI IC需求大增，今年Android陣營如華為、小米都強力跟進，同時TDDI IC中採用COF封測的滲透率也持續攀升，這些都相當有利於驅動IC封測雙雄以及COF基板廠如易華電子等業者業績成長。

熟悉封測業者估計，2019年TDDI IC採用COF封裝的滲透率，有機會從2018年末的20%一路攀升，預計2019年第3季挑戰25%、第4季更挑戰30%水準。

TDDI IC大力改採COF封裝，其中也使得COF基板廠產能配置重心移往獲利佳的中小尺寸COF，但是大尺寸顯示器驅動晶片原本就以COF封裝為主，隨著大陸面板廠持續新增產能，加上平面電視每年仍有個位數百分比的穩健成長，原本COF在大尺寸領域的產能也可能供不應求，市場也估計2019年中，大尺寸COF價格有機會因應基板產能吃緊而出現調整。

台系後段封測業者坦言，台系IC設計業者中，以聯詠近期的TDDI IC出貨最為猛烈，聯詠在晶圓代工廠產能有完善支援，2019年聯詠也有機會保持TDDI IC領頭羊角色。

封測業者表示，2017年如南茂承接聯詠TDDI IC封測訂單營收比重，已經略比新思高出一些，估計各約在3成左右，南茂等封測廠目前產能也不足供應，陸續與IC設計客戶簽訂協約保障測試產能，南茂12月產能已經比先前多出10%，加上明年下半新產能陸續到位，估計TDDI IC封測量能將有20%左右的成長空間。

對此，南茂、聯詠等相關業者發言體系不公開對產品、財測、客戶等做出評論。

熟悉後段封測業者表示，對於COF封測、基板業者來說，供需持續吃緊，主因係華為、小米、Oppo、Vivo等非蘋陣營仍非常積極搶進新技術導入，其中又以華為最具野心，已經使得南茂、易華電等業者營運表現受惠。

展望2019年，華為仍對外釋出較高的銷售目標，力拼出貨2億支智慧手機，小米則緊跟在後，Oppo、Vivo近期相對保守。

封測業者認為，雖然COF封測產能供不應求，但是為了追上全螢幕、極窄邊框的設計趨勢，玻璃覆晶封裝(COG)部分接單也仍暢旺，中小尺寸驅動IC封測2019年第1季營收修正僅是反映工作天數減少，但是來自TDDI、COF替代效應以及既有COG封測訂單需求，台系半導體供應鏈業者並不悲觀，除了訂單能見度相對清晰外，明年第2季以後將會有更顯著來自於TDDI IC放量的成長挹注。

驅動IC供應鏈業者透露，晶片、封測、基板業者如也將持續在供不應求態勢下選擇性接單，近期重點觀察農曆年節前後市場狀況，而在中小尺寸TDDI IC需求強勁，大尺寸驅動IC需求持穩的態勢下，傳出頎邦、南茂也將評估市況，進一步在2019年第1季中旬決定是否要再度調漲封測代工費用。