類比IC"德儀"擴產12吋廠,業內人士有何看法?

Wyvernz wrote:
小弟也不算業內 只是...(恕刪)


幾寸不是問題, 問題是轉到12吋, 所有參數要重tune, 製程的部分也要配合, 這點對於委外給tsmc的立錡的確較不利,因為要tsmc願意跟他一起玩才行, 這也是德儀併購的部分原因, 對類比ic來說, 有一座專屬的晶圓廠, 在設計製造上的時程和良率都會有較佳的彈性與結果, 以這一點來看, 德儀的確有其優勢, 但買一座12吋晶圓廠專做類比ic, 除非對未來非常看好, 不然在經濟效益上未必贏得過6吋的, 對此還是要看TI的商業策略, 畢竟他又不是只做類比ic, 說不定是要增加手機晶片的產能, 屆時可能外資又改唱衰mtk了

基本上 TI 與立琦是兩家結構不同的公司
TI 屬於 IDM廠(自有晶圓廠),產品線完整約十幾萬個產品
立琦屬於Fabless(無晶圓廠),以類比電源管理IC為主,幾百個產品

兩者的衝突是在所謂的類比IC上

TI是類比IC的龍頭,市占率為18.8%,目前TI的策略類比製程全由自己掌控自己生產及封裝,數位製程(DLP,MCU...等)則委外由UMC,TSMC....等代工(多代工廠策略),不過IP則是自己掌握 (也就是TI買進來的廠只做類比IC)

立琦是台灣的類比龍頭,全球排名第10,市占率為1.9%,只做IC設計,而製造與封裝全部外包

類比IC的製程大約在25微米左右,而數位製程已經到90奈米以下,所以台積電的先進製程能力對立琦幫助不大

根據德儀的規劃,RFAB晶圓廠預計今年底開始投產,估計每年類比晶片出貨總產值超過10億美元(約新台幣320億元) ,已經超過立錡、致新、類比科、茂達等國內主要類比IC公司的營收總和,規模龐大。其次,目前國內類比IC廠多半採用6吋晶圓製程,此次TI一口氣把類比IC推進到12吋製程,即使在製程能力不變的情況下,每片12吋晶圓的產能幾乎於4片6吋晶圓,在產出和成本上具有優勢,將對國內類比IC廠形成一大考驗。

其實TI的擴廠不是針對立琦而來,而是排在立琦前面的8家類比廠 ADI,NS,MAXIM,LTC,ST,ON等....
macyu wrote:
其實TI的擴廠不是針對立琦而來,而是排在立琦前面的8家類比廠 ADI,NS,MAXIM,LTC,ST,ON等....
(恕刪)


大哥才是真正住在巷子內的...

小弟的公司是上面所列的TI競爭者之一,一年U$1B(320億台幣)的營業額在全球類比IC市場排名才剛好第10名而已,RICHTEK還離很遠吧......

類比IC不是不能用12吋,只是沒有人用12吋做ANALOG IC裡的電源管理IC,ANALOG IC不是只有RICHTEK做的POWER IC,還有很多其他IC也是歸屬ANALOG IC, Like Mixed Signal, Singal Conditioning, 有些可以用DIGITAL製程,12吋才派上用場,TI應該是缺貨缺太久了,提高自製率來解決 LONG L/T的問題吧!
哇...樓上大大講的滿仔細的...對門外漢小有幫助哦
那到底結論是..德儀這次擴產對台灣類比ic產業影響是否很大
還是有影響,但不會很大??
今天又冷飯熱炒了...IC設計殺粉大


【時報記者王淑以台北報導】隨著德州儀器(TI)擴產及推出負36V低壓差穩壓器(LDO)搶市,國內類比IC設計立錡 (6286) 、致新 (8081) 、茂達 (6138) 、安茂 (3188) 等受到衝擊,股價重挫。

由於德儀以低價買下飛索日本8吋與12吋晶圓廠,加上2009年擴充產能將年底將陸續投產,台灣類比IC廠逐漸產生壓力。外資券商紛紛看空立錡等國內類比 IC設計營運。花旗環球證券指出,立錡 (6286) 未來將受到德儀(TI)擴產衝擊,儘管立錡在競爭壓力下仍能生存,不過毛利率將大幅受到衝擊,主要是未來德儀在12吋成本將僅只有立錡一半不到。

德儀採用12吋晶圓技術,每12吋晶圓可產出4.5萬片晶片,這個產能遠遠高出立錡投片在台積電6吋、0.5微米製程的30倍,假若立錡提高製程至8吋晶圓,但成本仍要比TI高出許多。因此,預期2011年立錡毛利率將掉至30%左右,花旗環球證券重申立錡賣出評等,目標價170元。
渡邊君 wrote:
哇...樓上大大講的...(恕刪)


若依macyu大講的, TI擴廠在類比IC市場上衝著ADI等大廠而來, 那不只對立錡, 只要是類比IC廠應該都不妙, 試想若TI把這些前面的大廠擠掉, 這些大廠也只能再往後擠

不過今年還真怪, 上半年一堆分析師說類比IC庫存過高, 股價也一直下殺, 等到季報出來沒有庫存疑慮, 又開始漲, 結果現在換TI要擴廠
電源管理IC的晶片面積普遍都不大吧
用12吋來做
一片12吋晶圓是要切幾萬顆阿
阿是要賣多久才賣的完?
如果想靠電源管理晶片養活一條12吋生產線
我覺得該憂慮的應該是TI吧
其實TI的電源管理IC未來發展的方向以中高階為主,例如多組電源輸出(最近看到13組 for 電子書)或是混合訊號(數位加類比),因為低階的產品TI的價格一定拼不過台廠,所以他幫你把週邊的各種不同電源IC全部整合成一顆,在加上他的主IC做成一個Total Solution,你就不得不買他的,因為設計最方便(他都幫你設計好了)

例如手機他就把CPU(OMAP) + PM IC + 無線IC(WLAN+BT+FM) 整合在一起,只要手機大賣,他的類比IC就跟著賣,像是最近 Motorola Droid X 三天就賣了30萬隻就是用OMAP + TI 的無線 IC (類比IC 不知道是不是用他的)

立琦主要以中低階為主,LDO,DC-DC,理論上衝突不大,不過如果"剛好"TI 的 Solution跟立琦得主市場衝突的話(像主機板,NB)就會有影響,所以多多少少會有影響吧,影響多大要看TI 未來的策略....
macyu wrote:
其實TI的電源管理I...(恕刪)


大大真得住在巷子內, 可惜不能評分
TI對於國內的類比IC公司來說, 太強大了!
自從兩年前改變價格策略之後, 國內幾家類比IC很辛苦的應戰,
話說, 兩顆IC價差在10%以內, 自然會選擇國際大廠的,

12吋晶圓講求的是產能, 這也是國內類比IC公司的痛,
旺季的時候缺貨缺到接不了單, TI也遇過這種痛, 所以提升產能,
淡季的時候貨又屯了滿倉庫, TI只要cost down個10%, 訂單就進來了,
所以遲遲停留在六吋晶圓, 更別說轉別的尺寸了,
這次MPS撤出台灣, 把主力放在大陸市場,
也沒看到台廠因此而有訂單湧入, 就知道台廠實力已經見底了.

12吋晶圓廠, 雖然因此耐壓會有影響, 但是這不會是問題,
真正著眼的是數位化類比IC, 在大尺寸的TV已經應用非常得多了,
手持式產品也因為高整合性, 往這種IC發展也是必然的了,

對於TI的包山包海產品線, 12吋晶圓表示產能提升,
也表示整合的速度會加快, 而TI擅長的DSP技術, 也是一大利多,
有自己的12吋晶圓廠, 可以自己處理整合的關鍵技術,
對於DSP技術的CPU系列, 也可以降低功耗提高效率,

IC設計公司必須要有自己的晶圓廠才會強,
畢竟IC最後製造的參數才會是重點, 否則只是無法量產的高級玩具.
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