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2018/03/14 16:48 中央社 中央社
日 期：2018年03月14日
公司名稱：京鼎 (3413)
主 旨：京鼎受邀參加美林證券舉辦之「2018 Asia Pacific Telecom, Media & Technology Conference」
發言人：呂軍甫
說 明：
符合條款第四條第XX款：12
事實發生日：107/03/15
1.召開法人說明會之日期：107/03/15 ~ 107/03/16
2.召開法人說明會之時間：14 時 00 分
3.召開法人說明會之地點：香格里拉台北遠東國際大飯店（台北市敦化南路二段201號）
4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加美林證券舉辦之「2018 Asia Pacific Telecom, Media & Technology Conference」，會中就已公開之財務及業務等相關資訊做說明。
5.其他應敘明事項：無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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產業趨勢不變！股價早晚會發酵的！
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半導體設備旺 2月出貨金額24.1億美元 創17年來新高
鉅亨網記者蔡宗憲 台北2018/03/23 16:25
國際半導體產業協會 (SEMI) 今(23)日公告 2 月北美半導體設備商出貨金額，達 24.1 億美元，創 17 年來新高紀錄，顯示半導體設備需求持續暢旺，推升出貨金額成長，設備廠營運仍可望持續有撐。
SEMI 統計，2 月半導體設備出貨金額 24.1 億美元，較 1 月增加 1.7%，較去年同期增加 22.2%，創 2000 年 12 月以來新高，也是 17 年來新高。
SEMI 強調，2 月半導體設備出貨仍維持一定水準，顯示今年半導體設備支出，仍將朝正向發展。
SEMI 日前預估，今年整體半導體設備出貨金額，將較去年成長 9%，2019 年將再增加 5%，是首度連續 4 年設備出貨金額維持成長的情形。
而近年半導體設備出貨持續成長，主要原因是來自中國大陸半導體廠產能持續開出與擴大，推升了設備出貨成長。
SEMI 預估，2018 與 2019 年晶圓設備支出，將以三星居冠，投資金額雖較 2017 年下滑，但仍是全球最大，中國大陸晶圓設備需求也將快速成長，估今年成長率達 57%，明年將達 60%，2019 年中國大陸設備支出金額將超越韓國，成為全球最大的地區，是全球成長率最快的地區。
台灣晶圓設備支出金額則排名第三，預估今年支出金額將減少 10%，明年則預估可成長 15%，將達 110 億美元。
隨著整體全球半導體晶圓設備支出金額持續成長，台系設備廠營運仍將維持穩定成長，包含京鼎、帆宣、家登、聖暉、朋億等相關廠商，營運皆可望持續受惠。
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