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johanneschuang wrote:
每次看到阿達樓在那邊...(恕刪)
簡單說，FOPLP只是用玻璃當載板進行封裝以降低成本
FOPLP的轉型只能支撐群創股價30-50元
但是最有未來性的是未來台積電考慮把cowos的矽中介層
換成玻璃中介層，就需要TGV+RDL這些玻璃加工技術
首先，玻璃上方需要重佈線層RDL，把精細銅線布好
再把晶片放上去，這就是群創洪老大說的，未來朝向RDL First
而且需要每片玻璃上，用TGV技術打出百萬個2-3微米玻璃通孔
並在通孔鍍上銅柱，利用銅柱讓玻璃上下層訊號導通
這些就是群創目前在認證的TGV與RDL技術
台積電是半導體封裝規則的制定者
如果未來每一顆台積電出貨的中高階AI晶片，都需要玻璃中介層
群創光是固定大量出貨精密加工的玻璃，進入台積電核心供應鏈
股價就足以上100
如果未來群創能整合FOPLP+TGV+RDL的一條龍服務
並通過台積電的技術驗證
就是部分台積電的AI晶片，直接交給群創完成最後的封裝測試
那群創直接變成台積電御用封裝廠，而且是中高階AI晶片
股價會是多少?
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