KingDavid520 wrote:
台積導入AI智慧製造...(恕刪)
這次技術論壇揭露了很多細節，間接回應近期Intel搶單傳言
台積電技術論壇》全球最大尺寸CoWoS良率達98％，A14製程良率已達80%
晶圓代工龍頭廠台積電今天在新竹舉行2026年技術論壇台灣場次，新任業務開發組織副總經理袁立本指出，台積電今年已量產全球最大的 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS，良率超過 98%，未來五年預計每年更新，以整合更多 Compute 和 HBM。
在先進製程方面，他預期3 奈米技術是公司今年主要營收來源，但也會持續推進先進製程技術，今年將推出A13、A12 與 N2U三項技術，以鞏固公司在2奈米技術領先地位，他說，目前巳超過25個2 奈米（N2）產品設計定案，並有超過70個客戶設計正在規劃或進行中。顯示需求熱絡。
對於A14 製程技術，袁立本表示，A14 是一項領先業界的技術，整合第二代奈米片 （Nanochip） 元件技術與 NanoFlex Pro（設計與製程協同優化，DTCO）。相較於 N2，A14 在相同功耗下速度提升 10% 至 15%，在相同速度下功耗降低 25% 至 30%邏輯密度提升約 1.23 倍，整體晶片密度提升 1.2 倍。目前開發進度順利，SRAM 的良率已超過 80%。A14 預計於 2028 年量產。
針對A13 製程技術，他說，A13 將在 A14 的基礎上進一步優化與提升，並進行 3% 的光學微縮 （optical shrink），節省超過 6% 的面積。A13 與 A14 的設計規則完全相同，有利於客戶順利進行製程轉換。預期 A13 將被廣泛應用於下一代 AI、HPC 及手機產品。A13 預計於 2029 年量產，即 A14 量產後一年。
台積電持續推進3D整合及先進封裝，A12將背面供電技術導入A14平台，A13與A12預計2029年生產。後續研發互補式場效電晶體（CFET），將N-FET與P-FET垂直堆疊，面積縮小約30%。
台積電在COUPE（Compact Universal Photonic Engine）光學技術，袁立本表示，全球首款採用COUPE技術的200Gbps的調變器，巳於今年生產，可讓系統能效提升4倍，延遲降低10倍，並規劃在2030前開發出400Gbps的調變器，將頻寬密度提升8倍；該技術未來將與CPU進行封裝整合，預計可將效能提升10倍並減少20倍的延遲。
A14製程良率已經80%，真嚇人！
根本才聽到A14沒幾天 
2027年應該可以順利達到90%，有提前量產的機會
2028年有可能N3、N2、A16、A14同時大量生產，營業額會非常可怕
勳哥已經獨家booking一堆A16，會不會後悔？
還好趁這一波小回檔有完成回補，繼續抱緊中
