sutuberder wrote:
這位綠毛專家今天幾吹了，不夠三吹不准吃飯啊
磚家怎麼看三星要量產7納米，並且已經有代工訂單。台灣晶元會不會跟面板一樣吹著吹著就吹爆了...(恕刪)
最快應該是明年下半年了,客戶都還沒承認呢!!!不過我認為明年 Q4 客戶能量產,就很厲害了。
這種事再不提早先喊,就出局了。
2018年10月18日
在本週於美國矽谷舉行的Samsung Tech Day上，三星宣佈採用EUV的7奈米LPP (Low Power Plus)製程研發完成，正式進入商用化量產，未來也將在此技術基礎上朝5nm、3nm前進。此外，三星並宣佈出樣基於其16-Gbit DRAM晶片的256-GByte RDIMM，並計劃採用內建賽靈思(Xilinx) FPGA的固態硬碟(SSD)。
不過，7nm商用化量產還是此次活動的亮點，再加上該公司內部開發的EUV光罩檢測系統，正象徵著三星的一個發展里程碑。
相較於其10nm節點，三星的7LPP製程能縮小多達40%的晶片面積，速度提高20%，並降低50%的功耗。此外，三星表示目前擁有50家代工合作夥伴，包括Ansys、Arm、Cadence (擁有7nm數位和類比設計流程)、Mentor、Synopsys和VeriSilicon，均表示採用7nm製程投片。
據稱7LPP製程吸引了多方的興趣，包括網路巨擘、網路公司和高通(Qualcomm)等手機供應商等客戶。然而，三星預計最早要到明年年初之後，才可能會有客戶發佈相關消息
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2018/4/12
根據韓媒 sedaily 的報導，三星的 7nm 工藝已經在 3 月完成了基本開發工作，而相關的人力資源則是移往下一階段的 5nm。
根據報導，目前三星已經和包括高通、蘋果在內的潛在客戶共享了樣片生產的設計資料庫，而今年三星的新款 Exynos 處理新片將有可能是第一個使用 7nm 工藝製造的手機晶片。
三星在 7nm 的發展一開始就採用了EUV技術，與台積電走上完全不同的道路。由於 EUV 設備的不成熟，台積電選擇了在既有設備下進行工藝的改良，也就是使用 DUV 機台，但通過 4 重顯影技術來達到等同於 7nm 線寬的工藝表現。一般而言，EUV工序較單純，光罩數也較少，而基於DUV 4重顯影的7nm技術在工序方面要明顯複雜許多，但好處是可沿用現有設備。
而原本業界預估，由於 EUV 設備供應以及調整上的困難，台積電基於現有設備的 7nm 工藝將有可能最快面市，但如今三星 7nm 宣布完成，是否代表三星有機會在工藝上追趕過台積電？
從過去三星的作法來觀察，由於三星一向是以犧牲良率和低價營銷策略來推動工藝進展，具體的方法是：在工藝良率還相當低的時候就已經開始收客戶訂單，但僅以可用晶片來收取代工酬勞，使其平均每塊晶片代工成本一般要比台積電要低了 20~30% 左右。
雖然對於一些對時程上有要求的客戶來說，這個作法可以達到最快上市的目的，但後續產能就必須依靠良率的持續改善來提升，如果良率拉不上來，那麼可能就會落入雖然有了新架構，但無貨可賣的窘境。
