laceshadow wrote:
不太懂...做晶圓代...(恕刪)
沒錯~
晶圓代工和 IC設計是不同的人才
也不是所有的人都可以過去IC設計公司。
跳過去也不一定是作R&D。
IC設計公司雖然本身沒有任何工廠，
但是從設計 晶圓代工 (non)gold bump CP test die saw assembly FT test application
每一個process都要管，所以需要晶圓廠 測試廠 切割封裝廠的人才，
去調參數可以使得晶圓良率升高，或是使因後段製程產生的不良率下降，降低成本。
IC設計公司不是只有 RD而已。
