人工智慧(AI)需求從資料中心向智慧手機、人形機器人快速延伸,台積電3奈米製程再添兩大成長引擎。高通驍龍8 Elite Gen 5 for Galaxy全面打入三星新一代折疊手機,加上特斯拉AI5晶片預計2027年中進入量產,初期優先導入Optimus人形機器人,台積電3奈米產能持續滿載,訂單能見度已達2027年。
高通與三星於Galaxy Unpacked活動宣布擴大合作,旗艦級手機晶片驍龍8 Elite Gen 5 for Galaxy將搭載三星折疊機種。該處理器採台積電N3P製程;法人指出,即使三星本身擁有晶圓代工先進製程產能,然最高階折疊手機仍選用高通與台積電組合,凸顯台積電在效能、功耗及量產穩定度上的優勢。
該晶片整合高通自研Oryon CPU、新一代GPU與NPU,鎖定即時生成式AI、智慧攝影、遊戲及情境感知等應用。另外,高通同步以驍龍Wear Elite切入三星智慧手表,並以驍龍AR1 Gen 1驅動三星與Google合作之智慧眼鏡,使AI運算由手機延伸至手錶及眼鏡,擴大先進製程晶片單機價值與終端需求。