你要不被中國打,要不就被美國打,
反正台灣當戰場,2300萬人拿來當炮灰,
對中美來說,不香嗎?
中美哪個白癡總統會放棄台灣?
說統一後就沒戰爭的,不是無知就是故意.
個人積分：9712分
文章編號：93162448
個人積分：1595分
文章編號：93162620
個人積分：50分
文章編號：93163649
個人積分：1390分
文章編號：93163740
個人積分：1001分
文章編號：93164003
~~~~~~
Intel的先進封裝服務
EMIB (2.5D)： 一種「橋接」方案，允許客戶在台積電投片生產，但在Intel進行封裝。
Foveros (3D)： 透過混合鍵合（銅對銅連接）實現垂直堆疊。
蘋果與雲端巨頭（Hyperscalers）正在評估中。
英特爾的戰略定位 (Strategic Positioning)
雖然英特爾目前提供「他處代工、此處封裝」的 EMIB 方案（這也符合其現階段利益），但這極有可能讓他們成功進入核心圈（Inside the tent）。如果 18A 製程 表現確實優異，且美國製造回流（Onshoring） 的敘事能夠持續，封裝業務將成為一個催化劑，帶動未來幾年實質的晶圓代工業務量。
無縫對接： 英特爾已證實，部分最初針對台積電 CoWoS 設計的客戶方案，已在無需修改的情況下成功轉移至 EMIB。
Foveros (3D 方案)： 這是英特爾的 3D 解決方案，與台積電的 SoIC 屬於同類產品。Foveros 透過 TSV（矽穿孔） 技術進行垂直堆疊。直觀上這很好理解：路徑越短，訊號傳輸就越快。Foveros 更進一步採用了「銅對銅混合鍵合（Copper-to-copper Hybrid Bonding）」，使連接密度接近「晶圓級」水平。
產能擴張： 新墨西哥州廠的 EMIB 產能正擴大 30%，Foveros 則擴大 150%。與台積電不同，英特爾的封裝線尚未飽和。這不僅對英特爾是利多，也惠及了相關的工具、設備、設計以及 OSAT（委外封裝測試） 公司。
大客戶動態與市場誤區
雖然合作仍取決於 18A 製程的成熟度（包括 PDK 性能、功耗、良率門檻），但英特爾與 Apple（蘋果） 的討論範圍已遠遠超出單純的封裝組裝。此外，Google (TPU v8e) 和 Meta 的 AI ASIC 計畫（包含 EMIB-T 和特定小晶片），預計到 2027 年可為英特爾貢獻 7 億至 10 億美元 的封裝營收。
