聯電不是號稱晶圓雙雄之一嗎?為什麼股價和台積電差那麼多?

聯電集團分出去自立門戶的小雞可是比母雞戰鬥力還強滴
社會有正義 由我做先鋒 犯罪必追緝!!! 再次提醒您!!! 深夜問題多 在外過夜最好!!!
台灣的上市公司,都喜歡把賺錢的部門分割成子公司另外上市,
這樣母公司的投資價值就降低了.
難怪很多人都不喜歡買台灣的股票.

美國的上市公司應該比較沒有這種情形吧?
MOTOROLA幾年前不是也把FAB獨立出去了嗎?
改名叫Freescale,

IDM公司台灣也有人搞過阿!
大家還記得SIS嗎?

IC設計賺錢了...
想說自己蓋晶圓廠來生產比較省錢...
一開始搞很大...8吋蓋完...
12吋也在南科畫好地了...

誰知自己的產能填不滿...良率又不高...
搞的經營困難...
最後讓UMC入股...
FAB難逃被併購的命運!

IDM要搞的話...就要像INTEL一樣...有一定的技術和一定的產出需求...
所以TSMC是聰明的...
好好的接單生產代工...錢就賺不完了...

UMC把設計與製造分開了...
但是似乎忘了他是代工起家的...
一位的扶持IC設計子公司...
卻瘦了UMC的股東和員工阿!!!
提到 idm 該說說 winbond 吧 雖然 股價實在濫透了 而且 要倒不倒

不過聽說 切出 fab 部門 , 現在 又被奇夢達倒帳 怎沒廳到 winbond 有消息 ????

不過 分出來 design house 如果 只光靠 io / cumser 類 logic IC 要養多少 人
2000 ?

而且 聽說 現在要做 cpu 上 all chip 除 cpu 外 , 以前的 CPU clock 還有 codec chip 好像都不怎樣下
還要玩 power ic ,
power 的 dc2dc ..這還不是一般能玩 弄不好可會燒 cpu
現在 dc dc 都殺到如此 以前 winbond 有個team 做 一半 crash 掉
那位當年主管 還跑去 richtek
現在 winbond 好像又想搞 power ic ..

andy2000a wrote:
提到 idm 該說...(恕刪)


Winbond玩的比較小...
機台install base和 ProMOS / Powerchip 都不能比...
所以這次受傷就比較輕...

但是去年撐的過...
今年就不一定了...還被奇夢達倒帳...哀~
為什麼會差很多,這有很多關聯耶!

在位者的管理模式,公司製程的良率高低

聽說台積電高階製程良率比聯電高很多,可想而知哪間公司比較會賺錢

這也是晶圓代工最重要的地方,良率的好壞和新製程的研發速度
台積電是會照顧股東的好公司

舉例

順利讓飛利浦高檔下車..

這個時候不靠減資來炒作..

今年配三塊..


最重要的是這檔股票有讓我賺到錢
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