愛apple wrote:
你們講了一堆有的沒的有什麼用 我星期二還不是要照樣收錢
可以請問今天你收錢了嗎?
還是賠錢了!?......
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全球前十大 IC 設計公司第一季營收排名出爐，博通超越高通位居第一
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計指出，全球前十大 IC 設計業者 2017 年第一季的營收，除了聯詠科技的營收較 2016 年同期微幅滑落，其他大廠皆維持成長的態勢，不難看出今年終端市場如資料中心、網通終端產品、網路基礎建設與車用電子等保有成長動能。觀察排名變化，上一季 IC 設計龍頭高通，滑落至第二名，第一名由網通基礎建設與無線連網晶片大廠博通取代。而長期位居第三的聯發科，則被近期成長動能十分驚人的輝達所後來居上。
拓墣產業研究院產業分析師姚嘉洋指出，自安華高（Avago）與博通完成合併後，得益於全球網通基礎建設市場仍有不錯的成長動能，其營收已在 2016 年第四季超過高通。而高通近年來，受到來自展訊與聯發科等業者的競爭，以及近期表現優異的第三大手機大廠華為，幾近全面導入海思的應用處理器影響下，加上智慧型手機成長趨緩，晶片部門營收在短時間內，並不容易回到在 2014 年（平均為 47 億美元） 40 億美元以上的季營收水準。
輝達的主要成長動能來自於資料中心與遊戲領域，再加上車用電子領域的帶動，今年第一季的成長率位於十大 IC 設計業者之冠，達 60.3%。位居第四名的聯發科所面臨的情況，則比高通更為嚴峻，儘管營收與 2016 年相比僅有微幅成長，但聯發科第一季備受期待的旗艦級處理器 X30，幾乎未受任何手機大廠的青睞，第二季營收表現恐怕不甚樂觀，恐將影響聯發科重回第三名排名的動能。
從整體排名來看，全球十家 IC 設計大廠，其營收表現皆有一定的水準，網通基礎建設、資料中心與伺服器，皆是現階段帶動博通、輝達與賽靈思等大廠的營收成長動能，展望第二季，仍可望有不錯的表現。而高通與聯發科之間的競爭，在 Snapdragon 835 逐漸放量之後，兩間公司之間的差距恐將更為明顯。
https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2017/05/15144004/top-10-ic-design.jpg
新的報告！
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迎戰高通驍龍 660/630，聯發科下半年推出 12 奈米製程 P30 晶片
目前，高通驍龍 660 行動平台的部分已開始出貨，驍龍 630 則將會在 5 月份下旬正式供貨。
根據媒體報導，在日前舉行的法說會上，副董事長謝清江也對新款中階晶片曦力 (Heilo)P30 提出說明表示，P30 預計將採用台積電 12 奈米製程，搭載 4 個 2Ghz 的 A72 核心，加上 4 個1.5Ghz 的 A53 核心的8核心處理器，另外將支援雙通道 LPDDR4 記憶體，內建儲存部分也將導入 eMMC 5.1 及 UFS 2.0 規格水準。
至於，在基頻的部分，P30 在數據晶片規格也將提升至 Cat.10，達到最高的下行速率 600Mbps 的水準，超越過去不到 Cat.7，使得採用聯發科晶片而無法申請補貼的影響，另外將強化影像訊號處理器的部分支援到 2,500 萬畫素。目前根據市場的消息表示，P30 的首位採用客戶，將可能為與聯發科向來合作緊密魅族。不過，根據過去聯發科市場定價策略，以及期望透過 P30 與高通競爭市場的關係，P30 的價格可能將會較驍龍 660 / 630 為低。如此一來是否會再拉低聯發科 2017 年下半年的毛利率，將有待進一步的觀察。
（首圖來源：科技新報攝）
