科技》新思併RSP，人機介面IC開戰
2014年06月12日 08:47
時報資訊
全球觸控IC龍頭廠新思（Synaptics）昨（11）日宣布以4.75億美元收購日本瑞薩旗下面板驅動IC設計廠瑞力(RSP)，台灣驅動IC廠奕力確定落榜。業內則傳出博通、聯發科也正為旗下觸控IC尋找驅動IC廠進行整併，奕力、瑞鼎皆被傳是可能被收購的標的。
觸控IC廠F-敦泰、驅動IC廠旭曜在今年4月7日宣布合併後兩個月，美系廠新思正式宣布合併日系瑞力，雙方合併後，不僅僅將加速新思開發TDDI（整合觸控功能面板驅動IC）的速度，據瞭解，將推出整合觸控IC、驅動IC、以及指紋辨識IC的三合一的人機介面IC。
雖然F-敦泰與旭曜正式合併基準日落在明年初，不過，雙方的研發整合已正式展開。因此，F-敦泰將在今年下半年正式量產出貨觸控IC、驅動IC的整合型晶片IDC，雖然該晶片的功能將與新思的TDDI無異，不過，有鑑於專利差異，F-敦泰為該產品命名為IDC。此外，預計首顆指紋辨識IC也將在今年年底前正式量產出貨。
事實上，F-敦泰正加速人機介面IC布局，因此預料其首顆整合觸控IC、驅動IC以及指紋辨識IC的三合一人機介面IC將在明年度正式登場，該產品也將有助於F-敦泰爭取蘋果及三星的智慧型手機訂單。
人機介面IC在智慧型手機市場的應用正當紅，業內預估今年搭載指紋辨識的人機介面IC將較去年成長5倍，並在未來2年內都有88％的年複合成長率。為了符合高解析度、輕薄、高敏感度，因此三合一整合型的人機介面IC成為手機品牌大廠，包括蘋果、三星要求的基本規格，也無怪乎F-敦泰、新思雙雙快速收購驅動IC廠。(新聞來源：工商時報─記者楊曉芳／台北報導)
