力晶以子公司力積電身分重返台灣資本市場，去年12月登錄興櫃，而同一時期，力晶持股3成的轉投資合肥晶合集成也進入上市輔導程序，準備叩關中國上證科創版，未來力晶將成為第一家兩岸股市均上市的晶圓製造集團。
晶合是安徽第1家12吋晶圓代工企業，2017年10月開始量產，目前月產能3萬片，隨著產能逐季擴增，將進入獲利成長模式，趁著產業前景大好之際，今年底N2廠量產後，月產能將達到4.5萬片，長期目標是要達到10萬片產能，目標直指面板驅動IC代工龍頭地位。
晶合準備叩關科創版
力晶集團董事長黃崇仁透露，晶合被視為中資與台資合作成功的指標案例，當地政府非常積極，希望可以儘快送件申請IPO。
晶合的量產製程主要以55與90奈米為主，並已投入40奈米研發，將打造面板驅動IC、影像感測IC、微控制器、電源管理IC等產品線。
黃崇仁認為，中國半導體廠受到美國制裁影響，無法拿到先進製程設備，但是40奈米以下製程設備並沒有問題，加上產品貼近當地市場需求，晶合未來前景看好。
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