AMD 今年在 Computex 的重點距焦在第二代 APU " Trinity "上，並由AMD全球產品行銷總監 John Taylor 與媒體分享今年 AMD 在 Trinity 的戰略以及未來的展望。 AMD 自去年推出第一世代 APU 平台後，今年第二世代主流平台的 Trinity 以及省電平台 Brazos 也已經做好準備，並且由於第一代平台獲得客戶與市場好評（可能不包括台灣齁...？），今年更將目標定在挑戰超薄設計上。
相較於去年的第一代主流 APU ，今年 Trinity 採用全新的" Piledriver "打樁機架構，並且整合全新 AMD HD7000 GPU ，整體效能方面有更顯著的提昇，並且今年低電壓版本甚至可以控制在 17W ，也能提供超薄設計充裕的續航力以及效能。
另外 AMD 將 Eyefinity 技術融入 Trinity 當中，直接透過筆電搭配 DisplayPort HUB ，就能達到共四螢幕輸出的多螢幕應用，嚴然成為小型工作站。另外 AMD 也積極與軟體廠商合作，讓 APU 能在各類軟體當中直接利用平行運算技術加速使用體驗，包括 Photoshop 、主要的網路瀏覽器、 WinZip 等等，都能享受到平行運算加速的體驗。
John Tayler 一直強調，用戶體驗才是最重要的，再多的技術敘述以及認證標籤都比不過讓消費者親自使用後的讚嘆， AMD 的 Ultrathin 超薄筆電計畫就是要讓消費者看到即便是輕薄設計的長效筆電，只要搭配 Trinity APU ，依舊能提供強大的影音娛樂以及運算效能。
甚至像是高階的 A10 APU ，也獲得電競筆電廠商如 MSI 的青睞，搭配 AMD HD7970M 高階顯示卡打造電競筆電，也表示 APU 不只能滿足輕薄續航的需求，甚至在高階運算領域也足以滿足玩家的需求。而且即便在內顯模式下，仍能提供比競爭對手高出數倍的圖形效能。
也因此，基於去年第一代 APU 平台大受消費者歡迎後，例如 Sony 當時推出首度搭載 AMD 處理器的筆電 VAIO YB 後市場反應極佳，今年有更多的廠商投入 APU 的懷抱，型號也更為豐富。並且目前已經有 5 家廠商已經預備或是已經正式推出基於 Trinity 平台的 Ultrathin 設計，甚至 HP Envy 15 以及三星的 13 吋機種都世為 AMD 量身打造的。
AMD 也允諾台灣市場將會引進更多的 Trinity APU 產品，其中也不乏 Trinity APU 的 Ultrathin 筆電，讓台灣消費者感受到 AMD 平價、輕薄且強大運算力的筆電平台。
至於行動領域方面， AMD 今年將以 Brazos 2.0 平台應戰，而 Brazos 2.0 也原生 USB 3.0 介面，並且將 GPU 再次強化；針對平板市場，今年將會推出 TDP 4W 的 Hondo 平台，也預計能夠導入無風扇設計；至於明年的 Temash 則更進一步將 I/O Hub （南橋）完成整合到處理器當中，整顆 SoC 功耗預計低於 3W ，能讓產品設計更貼近目前火紅的 ARM 架構平板。
John Taylor 最後也提到， AMD 正在評估一項新的計畫，不排除與某 IP 大廠進行合作，將旗下 x86 核心、 GPU 核心搭配該廠的核心架構進行異質整合，提供效能、功耗更滿足消費者需求的產品，不過細節部份目前還未明朗，整個計畫也還停留在評估階段，但對於 AMD ，這項計畫是很有可能執行的。
Trinity我覺得是給專門繪圖
但是錢又不夠多的人用的
