前陣子看到intel 下單high-na euv新聞
就想到製程已經開始走向下一階段
然而張曉強卻說為了成本考量
還是使用原有機器調整
來達成再進一步的動作
於是 n3p就成為最後一代finfet的世代
效能 密度 耗電都達到最佳的狀態
然而在進到了2奈米的階段
要走向了gaafet 三束為一層
製造的難度更上一層樓
目前手機最新的處理器都使用上n3p
再過沒多久就能知道其改善
瞭解優勢在哪裡 就能對應到其他產品
或許n3p 這製程會流行到4年之久
為了2奈米的發展 這時間是需要的
題外話 a16的背部供電
有可能會造成晶片行業的革命
少了多餘熱量的干擾
效能幅度大幅增加
讓耗電的上下限展開
把冗餘的空間創造出來
財經 > 國際財經
台積先進製程一個人的武林 英特爾18A最新良率曝光了
2025/06/11 07:20
陳麗珠/核稿編輯
〔財經頻道/綜合報導〕近期傳出台積電2奈米製程實現超過90%的良率,今年下半年如期量產。瑞銀最新告指出,2奈米可望成為台積電第二大製程節點,並曝光英特爾對決台積2奈米的18A製程良率,目前約50%。
台積電3月底在高雄舉行2奈米擴產典禮,當時台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛曾指出,台積電獨步全球的2奈米製程進展順利,將如期在今年下半年量產,前面2年設計定案數量將超越3奈米,並預估5年內驅動全球達2.5兆美元終端產品價值。
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近期更傳出台積電的2奈米製程大躍進,憑藉尖端技術實現超過90%的良率。分析師認為,由於台積電正爭取與輝達、蘋果、高通、超微和博通等美國主要科技公司的訂單,台積電的產能利用率很快就會達到最高。
知名3C達人@Jukanlosreve在X平台PO出瑞銀的最新研究報告顯示,在未來3年內,在智慧型手機、PC 和伺服器等推動下,2奈米可望成為台積電第二大製程節點,「領先的晶圓代工廠」有望繼續受益於高產能利用率和定價優勢。
報告還曝光英特爾18A製程的最新狀況,英特爾對標台積2奈米的18A製程良率,目前約50%,預計2025 年底量產,到 2027 年月產能達到 2萬至3萬片。為了保持上市時間優勢和供應靈活性,英特爾將繼續將 PC CPU(如 Nova Lake)外包給台積電的3奈米及2奈米製程,也可能部分外包 Diamond Rapids 伺服器 CPU。
關於英特爾代工服務 (18AP),PDK(製程設計包)的最終可用性可能要到 2026 年第一季才能實現,外部客戶的大規模生產最早可能在 2028 年下半年開始。
看來Intel 還要依賴台積電好幾年
新進駐的機器似乎見到曙光
把往後的世代能夠自主生產
不要再來搶台積電的產能了
給其他企業需空出來的部分
2025-06-16 02:56 經濟日報 編譯陳苓、科技組/綜合報導
南韓媒體報導,台積電(2330)和三星電子都將在今年下半年生產業界最先進的2奈米製程晶片,兩大半導體廠的搶單大戰預料將更加激烈,但三星的良率低於台積電,成為吸引訂單的挑戰。
韓國前鋒報報導,南韓產業人士指出,台積電已開始收到2奈米製程訂單,預料下半年將在新竹寶山和高雄廠生產。這是台積電首度採用環繞式閘極( GAA )架構技術生產2奈米晶片,效能預料將提高10%至15%,能耗將減少25%至30%,電晶體密度也比目前的3奈米製程提高15%。
據了解,台積電2奈米主要客戶主要延續3奈米相關客戶,包括蘋果、輝達、超微、高通、聯發科等,都可望是首批2奈米客戶。其中,聯發科執行長蔡力行已於5月台北國際電腦展預告,該公司將有2奈米製程晶片於今年9月設計定案,「大家可能猜得到是什麼產品」。
三星的目標也是在下半年開始生產2奈米晶片,雖未明確表示會生產哪一款產品,一般預料是用於旗下新款旗艦機Galaxy S26的自家Exynos 2600處理器。
三星積極揮軍2奈米之際,報導引述知情人士指出,台積電2奈米製程的良率已突破60%,跨越穩定量產的門檻。相較下,三星2奈米製程良率據傳約為40%,遠不及台積電。
三星雖是率先以GAA架構生產3奈米的晶片生產商,初期持續苦於低良率,該公司打算以先前採用GAA的經驗,提升2奈米良率。三星的挑戰在於吸引科技大廠訂單,以維持公司先進製程競爭力,之前也延攬曾在台積電效力的韓美玲(Margaret Han),率領晶圓代工部門。
產能漸入佳境 讓各個客戶能享受到紅利
在能耗比有所助益
因此效能上限就更能提升
產熱的部分也降低不少
財經 > 證券產業
3奈米需求太強!台積電打破慣例額外增建3座廠
2026/04/16 16:54
〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今召開法說會,今年資本支出上修至520-560億美元上緣,未來三年資本支出也會顯著增加,為了滿足客戶對AI需求強勁,台積電董事長暨總裁魏哲家指出,將擴大投資增加3奈米產能,預計在南科、美國及日本新增共三座3奈米產能,並將台灣5奈米設備轉換生產3奈米,台積電過去製程技術達目標產能後就不會額外增加產能,3奈米打破歷史慣例,將在海內外增建三座廠,顯見客戶需求旺盛。
台積電掌握5G、AI和高效能運算(HPC)等產業大趨勢,持續大舉投資以支持客戶成長,2026年的資本支出上修到接近520億至560億美元區間的上緣,以投資未來成長,過去三年資本支出共達1010億美元,從今年開始,未來三年的資本支出會高於過去三年。但公司強調,如此大投資也會致力為股東帶來獲利增長,將繼續致力於在年度和季度的基礎上,實現可持續且穩定增長的每股現金股利。
針對產能規劃,魏哲家表示,2奈米製程技術已於2025年第四季以優異的良率表現進入量產,受惠智慧型手機、HPC和AI應用的強勁需求支持下,2奈米製程技術正同時在新竹及高雄的數期晶圓廠中成功量產。在持續強化的策略下,會推出強化版N2P和A16,預期2奈米家族將成為台積公司另一個大規模且有長期需求的製程技術。
魏哲家進一步指出,就過去而言,台積電不會在一製程技術達到目標產能後再額外增加產能。但作為專業積體電路製造服務提供者,公司首要責任是提供客戶最先進的技術和必要的產能,以釋放他們的創新。評估為了滿足AI應用的強勁需求,台積電正擴大資本投資,以增加3奈米製程技術的產能。
他表示,台積電正執行一項全球產能計畫,以支持對3奈米製程技術的未來多年強勁需求,這些需求產能將用於智慧型手機、包含高頻寬記憶體(HBM)邏輯底層晶粒在內的HPC、AI、汽車及物聯網客戶。
台積電預計在台灣台南科學園區超大晶圓廠聚落中,新增一座3奈米晶圓廠,預計於2027 年上半年進入量產;位於美國亞利桑那州的第二座晶圓廠也將採用3奈米製程技術,目前該晶圓廠已經完成興建,計畫於2027年下半年開始量產;日本熊本第二座晶圓廠將採用3 奈米製程技術,並預計於2028年進入量產。除了這些新建的晶圓廠,魏哲家表示,在台灣也將持續轉換5奈米的設備,以支援3奈米產能。
他強調,台積電還將利用卓越製造提高各地區晶圓廠的生產效率,進而增加產量。也將專注於跨製程技術的產能優化,包含在7奈米、5奈米和3奈米之間彈性進行產能支援。台積電並正採用各種方法,在任何能力所及之處盡己所能,以最大程度地支持所有平台中的每一個客戶。儘管產能很緊迫,「我們不會刻意選擇或偏袒任何客戶」。
魏哲家並指出,台積電在成熟製程技術的策略上並無改變,會專注於為特殊製程技術建置具備優異良率的產能,而非僅只是一般的產能供應。他舉例,公司正在增加成熟製程技術產能,例如日本JASM的第一座晶圓廠針對CMOS影像感測器應用,德國ESMC則針對汽車與工業應用。
同時,他也表示,台積電也計畫逐步縮減晶圓二廠(六吋晶圓廠)和晶圓五廠(專注於氮化鎵GaN的八吋晶圓廠),並將現有空間用於支持先進應用。即使不計入晶圓二廠和晶
圓五廠,台積電有信心依然有足夠產能全力支持現有客戶。總之,台積電策略將是繼續優化成熟製程技術的產能組合,並專注於更高的附加價值和策略性市場領域,同時確保有足夠的產能支持客戶成長。
就新一代製程技術,魏哲家指出,A14將較2奈米製程,A14將在相同功耗下,提升 10~15%的速度;或在相同速度下,降低達25~30%的功率,同時邏輯密度增加近20%。A14製程技術的開發符合預期且進展良好,公司觀察到來自智慧型手機、HPC和AI應用的客戶對此技術的高度興趣和參與,A14計畫於2028年進入量產。
果然3奈米是最超值的製程
在獲利方面也很適合
Finfet最後的榮耀在此發揮
夯到三個國家都還要多一間廠
把原本5奈米的廠房調整成3奈米
這實在證明3奈米會是一個重要節點
未來除了目前高效運算的產品外
一般的晶片也能透過3奈米
減少成熟製程帶來的消耗




























































































