核心更多、生產力與遊戲提升- Intel Core Ultra 7 270K Plus風冷實測解析

影片內動態外觀與條狀圖數據對比可更快了解本篇內容:

距離2024年10月Intel推出Arrow Lake-S架構已近一年半。
今年3月Intel帶來了優化版的Arrow Lake-S Refresh,型號以Plus為名,推出兩款分別為Core Ultra 7的270K Plus與Core Ultra 5的250K Plus。
此次200S Plus特色:不僅皆增加4個E-Core,晶粒間互連(die-to-die簡稱D2D)頻率更加大900MHz以降低系統延遲並強化遊戲表現。
同時導入Intel Binary Optimization Tool二進位優化工具(簡稱IBOT),提升特定遊戲與軟體效能,並支援DDR5 7200與單條最高128GB的4-Rank CUDIMM(需搭配部分800系主機板)。
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首先看到Intel媒體版包裝盒,有別於市售零售版,盒內直接包含Core Ultra 7 270K Plus與Core Ultra 5 250K Plus兩款CPU。
本篇評測將以Core Ultra 7 270K Plus(以下簡稱270K)為主角。
在核心規格上,270K採用了8顆P-Core搭配16顆E-Core配置(簡稱8P+16E),組成24核24執行緒。
其Max Turbo最高時脈分別可達P-Core 5.5GHz與E-Core 4.7GHz。
值得注意的是,270K P-Core最高時脈雖與前代265K持平(略低於旗艦285K的5.7GHz);但其E-Core時脈卻拉升至4.7GHz,反超了265K與285K的4.6GHz。
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由於總核心數已拉升至與285K同級,快取自然同步增長:擁有36MB Intel Smart Cache與40MB Total L2 Cache。
功耗維持Base Power 125W與Maximum Power 250W,內建GPU導入Arc架構,擁有4個Xe-Core與13 TOPS算力的NPU,並同樣採用TSMC N3B製程。
內顯GPU效能比起9000系列高上不少,加上支援XeSS技術對於較入門的遊戲應用率會提高,同時也有多種硬體編碼與解碼技術,其中AV1技術對有需求的影音創作者有所助益。
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主機板部分搭配Intel平台最高階Z890晶片組,使用其中定位相對平價且外觀白色的Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE主機板,此外尚有更入門EAGLE、UD系列可供選擇。
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VRM採用Thermal Armor Advanced設計,比傳統設計大4倍散熱表面積與5W/Mk高效能導熱墊所組成。
供電為數位並聯式,細分16相(8+8並聯式)VCORE Phases(80A SPS) + 1相VCCGT Phase(40A DrMOS) +2相VCCSA Phases(80A SPS)。
散熱護甲在主要M.2搭載Thermal Guard L提升6倍散熱面積;其餘3個M.2插槽使用M.2 Thermal Guard Ext.覆蓋。
新款Plus相容於既有的Z890、B860主機板,安裝前僅需更新BIOS即可支援。
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在UC BIOS的Tweaker選單中,因200S Plus原生支援DDR5 7200,測試時直接透過DDR5 XMP Booster直上DDR5 8400,參數優化為CL38 48-48-120 2T,並開啟High Bandwidth與Low Latency(先前那對入門DDR5 6000在此平台也能輕鬆超上8400)。
對照組AMD 9700X則開啟105W高效能模式,記憶體手動調至DDR5 6000 CL28 36-36-72 1.4V,開啟XMP/EXPO High Bandwidth Support,並將Core Tuning Config設為Legacy。
用同一對DDR5 7200 C34記憶體,在Intel平台往上+1200MHz達成8400C38,在AMD平台則往下-1200MHz換取極佳時序6000C28。
利用7200作為中間值,為兩大陣營平台做出最符合其架構優勢的最佳化。
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測試平台:
CPU: Intel Core Ultra 7 270K Plus / AMD Ryzen 7 9700X
MB: Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE / X870E AORUS PRO X3D ICE
DRAM: G.SKILL Trident Z5 RGB DDR5 7200C34 16GBX2
VGA: GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC 16G / 595.79
SSD: SAMSUNG PM9A1 1TB / XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: Thermalright Frost Commander 140
Case:InWin Shift E-ATX Chassis
OS: Windows 11更新至2025H2 26200 / 電源選項平衡
效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異,僅供參考。
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先前已分享過9700X搭配水冷的效能表現,考量到目前網路上較少見新平台搭配風冷的測試,本篇雙平台皆統一採用同款高階雙塔風冷進行對比。
這不僅能持續補足個人的測試資料庫,更能為廣大的風冷族群提供更具價值的參考數據。
在手邊有限的資源下,測試前已將系統與驅動更新至當下最新版本,隨即進入實測環節(文末也會統一整理成表格以利快速對照)。
首款測試使用取得便利、長期更新且深具公信力的老牌測試軟體CPU-Z。
它同時也是目前個人實測中,唯一能單獨測試Intel與AMD陣營E-Core效能的實用工具。
270K Plus 8 P-Core + 16 E-Core共24核24執行緒 =>
Single Thread 909、Multi Thread 18767、Multi Thread Ratio 20.65;
CPU-Z單獨驗證P-Core與E-Core效能:
P-Cores 8核8執行緒=>Single Thread 907.8、Multi Thread 6282.1;
E-Cores 16核16執行緒=>Single Thread 762.1、Multi Thread 12180.6;
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從CPU-Z數據發現:回顧Intel第12~14代,其E-Core單核跑分約落在400至500出頭(約等同Intel第10代或AMD 3000系列的效能水準);
到了200S世代,E-Core單核數據來到760,效能提升幅度50%以上。
對照圖中右上方數據,其單核效能甚至已能對標AMD前代最高階7950X;在多執行緒方面,同樣是16顆核心,7950X效能則高出約29%,是由於支援SMT模擬出32執行緒的緣故。

細看200S混合核心效能:270K的P-Core最高時脈(5.5GHz)比E-Core(4.7GHz)僅高出約17%,但CPU-Z的P-Core單核成績卻高出了19.2%。
意味著這代P-Core與E-Core在IPC(Instructions Per Clock)效能上處於相近等級,純粹只是時脈高低的差異。
也印證了爬文看過有幾次網友提到200S小核很強等相關論點。

此外從圖中左上方可看出,200S世代全面拿掉P-Core的HT(超執行緒)技術。
理論上這會流失近30%的P-Core MT(多線程)效能,但藉著E-Core提升,在實測上270K的MT表現比核心數相同、且擁有更多執行緒的前代最高階14900K還高出12%以上。
當然混合核心架構的生產力極限,未來仍需仰賴作業系統與各類軟體的持續支援最佳化。

9700X 8核16執行緒 =>
Single Thread 863.4、Multi Thread 8818.8、Multi Thread Ratio 10.21;
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270K與9700X時脈最高同為5.5G,CPU-Z單線程(簡稱ST)效能270K較9700X高出約5.28%。
多線程(簡稱MT)部分,270K則由混合核心構成的24核24執行緒;9700X八核搭配SMT模擬多執行緒技術可達8核16線程。
MT由270K領先9700X約112%,而200S的E-Core能達到P-Core約80%以上效能,不像12~14代只有近50%左右,新E-Core提升60%讓實用度有所提升。
Multi Thread Ratio多執行緒倍率,9700X最高能達到10.24顆核心效能,提升約27.7%,與上面提到HT效能增益貼近;270K則是達到20.65顆P-Core效能。

CINEBENCH以往更新頻率較久,不過這幾年更頻繁改版,除了是常見的CPU測試依據外,也可以拿來做為壓力測試的軟體。
旁邊補上CoreTemp觀察運行這三個軟體過程的最高溫度表現。
270K
CINEBENCH R23:
CPU (Multi Core) => 41854 pts、CPU (Single Core) => 2418 pts、MP Ratio => 17.31 x;
CINEBENCH R24:
CPU (Multi Core) => 2427 pts、CPU (Single Core) => 144 pts、MP Ratio => 16.84 x;
CINEBENCH R26:
CPU (Multiple Threads) => 9847 pts;CPU (Single Threads) => 597 pts;MP Ratio => 16.49 x;
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9700X
CINEBENCH R23:
CPU (Multi Core) => 23037 pts、CPU (Single Core) => 2163 pts、MP Ratio => 10.65 x;
CINEBENCH R24:
CPU (Multi Core) => 1316 pts、CPU (Single Core) => 136 pts、MP Ratio => 9.68 x;
CINEBENCH R26:
CPU (Multiple Threads) => 5465 pts;CPU (Single Threads) => 543 pts;MP Ratio => 10.06 x;
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270K在CINEBENCH 23、24中單核較高,多核領先幅度更大,畢竟是285K下放核心數的版本,多執行緒效能原本就是對標9950X。
MP Ratio多處理器倍率,270K得到17.31x與16.84x,9700X得到10.65x與9.68x;這部分跟CPU-Z比270K倍率落差幅度較大。
CINEBENCH 26中,270K在ST領先、MT保持大幅領先。
新項目Single Core,可測試單核搭載SMT或HT模擬雙執行緒,9700X藉由支援SMT提升約36%,對照14900K支援HT提升約34.7%。

Geekbench 6:
270K => Single-Core Score => 3609、Multi-Core Score => 25566
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9700X => Single-Core Score => 3450、Multi-Core Score => 18275
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Geekbench 6先前幾篇測試單核都是9000系列明顯較高,270K第一次測到超過3600的水準,不過多執行緒表現只領先9700X近40%;再次證明混合架構依不同軟體的支援度,讓多執行緒表現有所不同。
以上三款常見且持續更新CPU測試軟體,270K優化後單核在有些項目略微再提升,多執行緒表現都相當高,甚至有部分追到285K或些微超越的表現。

SPECworkstation 3.1勾選CPU選項測試:
這款工作站軟體涵蓋眾多日常專業應用,能精準反映CPU與GPU的工作效能。
其繁複的運算項目也是極嚴苛的穩定度指標,遇過一般燒機過測,卻在此當機的狀況(超頻時尤為明顯)。
270K
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9700X
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最新SPECworkstation 4.0版本,繼承了涵蓋廣泛且貼近真實使用的軟體測試,更導入AI與機器學習(ML)評測項目,是能全面檢視硬體工作與AI算力表現的專業測試軟體。
270K
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9700X
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本篇特別花費時間進行SPECworkstation3.1與4.0兩大版本的測試,並手動計算補上兩款CPU的差異%。
透過這些豐富的專業工作與AI軟體實測,更能精準反映出每款CPU在工作環境下的實際表現。
270K藉著眾多核心數,在大多數工作軟體皆有明顯領先,9700X勝出項目極少,實際表現端看使用者的常用軟體類型。

本篇使用G.SKILL Trident Z5 RGB DDR5 7200 CL34-45-45-115 1.40V 16GBX2。
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DDR5頻寬測試:
270K手動設定DDR5 6000 CL28 36-36-72 1.4V =>
AIDA64 Memory Read - 98363 MB/s、Write - 90192 MB/s、Latency - 75.5ns;
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270K手動設定DDR5 8400 CL38 48-48-120 1.45V =>
AIDA64 Memory Read – 129.95 GB/s、Write – 110.79 GB/s、Latency – 69.8 ns;
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270K Plus將D2D提升900MHz至3GHz,同環境下粗估可讓Latency下降約6ns。
由對比也可見,200S拉高時脈後,頻寬明顯提升且Latency更低。

9700X 手動設定DDR5 6000 CL28 36-36-72 1.4V =>
AIDA64 Memory Read - 63841 MB/s、Write - 88313 MB/s、Latency-66.7ns;
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個人先前實測9700X搭配D5 8200得到AIDA64 Memory Read-63032 MB/s、Write-88071 MB/s、Latency-65.1ns,其實與6000C28優化後差不多。
Intel 200S適合走高時脈換高頻寬、AMD 9000則適合維持低時脈來壓低參數,這已是目前兩大平台公認的DDR5最佳化路線。

之前分享過的幾對6000、7600與8200記憶體皆採用Hynix顆粒,依體質不同不僅有機會上看8200到9066的高時脈,往下也能穩定達成6000 CL28,可惜要挑戰6000 CL26 1.45V不開機,需要更高的體質門檻。

自去年10月AI浪潮帶動下,DDR5市價已翻了數倍。近期觀察市場報價,不僅高時脈與低參數的型號選擇變少,甚至出現價格倒掛的奇特現象:
例如A品牌24GBx2的8400竟然比6000便宜近10%;K品牌入門散熱片版6000C30甚至比高階7200還要貴。
看來在目前基準單價偏高的環境下,高時脈也不一定等於高價位。
建議近期有購入需求的玩家,可以優先挑選搭載Hynix顆粒且入門價位的DDR5 6000,不僅有機會手動壓至6000 CL28,或往上超頻至7200~7600以上,下手前也務必多看多比較。

再來是打開Intel APO(Application Optimization),先前推出的優化軟體,搭配BIOS內DTT選項與安裝驅動。
這次推出的BOT功能也涵蓋在這裡面,可直接看到優化的遊戲名稱,其中發現有GeekBench CPU測試軟體,能證明上面測試的較佳數據。
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Shadow of the Tomb Raider與FINAL FANTASY XIV:Dawntrail這兩款有點印象是先前測試過數次,當時200S在FPS表現較弱勢的遊戲。
看起來是對於有些遊戲進行優化再優化了..XD
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CPU對於遊戲FPS表現,通常主要受到核心最高時脈影響,另外AMD自家3D系列L3加大快取96 MB,專注於能在許多遊戲提升1080p下的FPS表現。
不過由於200S與9000系列普通版皆非這種特別加大快取的設計,根據個人先前的對比實測,這兩大平台在相近時脈下,無論是4K或1080p的遊戲表現,多數差異其實並不大。
去年底分享過9950X3D對比285K實測,13款遊戲在4K表現,9950X3D勝出4款,285K則勝出5款(其餘平手);其中9950X3D僅在特定兩款遊戲中有較大幅度的領先,其餘項目的勝負差距相當小。

本篇同樣搭配GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC 16G作為測試顯示卡,並在測試當下安裝最新版本595.79驅動程式。
為了帶來更深度的遊戲效能分析,這次真的花了非常多時間進行交叉比對,總共產出了多達6組龐大的測試數據。為了避免文章淪為挑戰百張圖片的流水帳...XD,本次將採用更精簡易讀的圖文配置來呈現:
270K搭配DDR5 8400:4K數據以文字表示,1080p數據直接顯示截圖。
270K搭配DDR5 6000:4K與1080p的數據皆以括號表示對照。
9700X搭配DDR5 6000:4K與1080p的數據皆以文字表示對照。

FINAL FANTASY XIV:Dawntrail 預設畫質HIGH開啟DLSS –
270K:1080p => 38914 (38538)、4K => 27635 (27070);
9700X:1080p => 39748、4K => 26297;
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FAR CRY 5 極地戰嚎5,3D特效為極高模式 –
270K:
1080p => 最低170 (159)、平均232 (212)、最高324 (300)、已渲染幀數13677 (12515);
4K => 最低147 (148)、平均166 (166)、最高188 (189)、已渲染幀數9765 (9788)
9700X:
1080p => 最低174、平均232、最高325、已渲染幀數13670;
4K => 最低137、平均154、最高178、已渲染幀數9104
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Assassin’s Creed Odyssey刺客教條:奧德賽,畫質設定極高 –
270K:
1080p => FPS 158 (155)、最低71 (77)、最高228 (224)、總幀數10045 (9647);
4K => FPS 106 (106)、最低43 (48)、最高230 (192)、總幀數6696 (6708);
9700X:
1080p => FPS 131、最低55、最高263、總幀數8315;
4K => FPS 97、最低53、最高211、總幀數6169
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Tom Clancy’s Rainbow Six Siege 虹彩六號:圍攻行動,影像品質最高、DLSS超高效能 –
270K:
1080p => 450 (448) FPS、最小370 (357)、最大520 (507)、總運算畫面數34711 (34621);
4K => 335 (354) FPS、最小273 (285)、最大426 (425)、總運算畫面數26008 (27395);
9700X:
1080p => 422 FPS、最小292、最大489、總運算畫面數32435;
4K => 357 FPS、最小257、最大449、總運算畫面數27476;
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DIRT 5 大地長征5,畫質設定Ultra High (FPS) –
270K:
1080p => Average 306 (302.7)、Minimum 157.7 (103.4)、Maximum 411.7 (401.3)、Low 1% 261.8 (259.2);
4K => Average 166.7 (164.4)、Minimum 89.9 (94.9)、Maximum 311.8 (296.1)、Low 1% 137.8 (136.5);
9700X:
1080p => Average 296.1、Minimum 90.3、Maximum 402.9、Low 1% 252.5;
4K => Average 160.6、Minimum 74.3、Maximum 370.5、Low 1% 133.3;
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Shadow of the Tomb Raider 古墓奇兵:暗影,影像設定為最高、DLSS 極高效能–
270K:
1080p => 幀格渲染:55646 (55574)、平均幀率:364 (358);
4K => 幀格渲染:50196 (49048)、平均幀率:323 (314);
9700X:
1080p => 幀格渲染:48164、平均幀率:317;
4K => 幀格渲染:42972、平均幀率:284;
這款遊戲4K與1080p差異相當小,與其他遊戲表現明顯不同,測過好幾次還是差不多,最後依照測試結果呈現。
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HITMAN 3 刺客任務3,畫質設定最高、開啟DLSS 超高效能、畫格生成 –
270K:
1080p => Overall Score 262.51 (256.64) FPS;
4K => Overall Score 173.86 (173.75) FPS;
9700X:
1080p => Overall Score 237.71 FPS;
4K => Overall Score 150.83 FPS;
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Call of Duty 決勝時刻:現代戰爭II 2022,畫質設定極端、DLSS究極效能 –
270K:
1080p => 平均幀數248 (248);4K => 平均幀數216 (214);
9700X:
1080p => 平均幀數249;4K => 平均幀數216;
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Cyberpunk 2077 電馭叛客2077,支援DLSS 4技術的遊戲,畫質與光線追蹤皆設定Ultra、DLSS Ultra Performance、Multi Frame Generation 4X –
270K:
1080p =>Average FPS 590.95 (590.73)、Min FPS 521.22 (514.72)、Max FPS 663.34 (665.06)、Number of Frames 37968 (37960);
4K =>Average FPS 321.28 (320.27)、Min FPS 297.96 (296.07)、Max FPS 345.4 (344.83)、Number of Frames 20641 (20581);
9700X:
1080p =>Average FPS 559.96、Min FPS 435.99、Max FPS 654.07、Number of Frames 35980;
4K =>Average FPS 317.55、Min FPS 291.81、Max FPS 343.60、Number of Frames 20403;

Black Myth: Wukong黑神話:悟空,設定為影視級與光線追蹤超高、開啟TSR與幀數產生器 –
270K:
1080p => 平均幀率176 (175)、最低131 (133)、最高206 (205);
4K => 平均幀率149 (148)、最低120 (122)、最高171 (170);
9700X:
1080p => 平均幀率175、最低129、最高209;
4K => 平均幀率147、最低66、最高170
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F1 24,Detail Preset設定Ultra High並開啟DLSS Ultra Performance與NVIDIA DLSS FG on –
270K:
1080p => Minimum FPS 377 (365)、Average FPS 430 (430)、Maximum FPS 463 (453)、Total Frames 25392 (25607);
4K => Minimum FPS 233 (236)、Average FPS 254 (253)、Maximum FPS 267 (265)、Total Frames 14987 (15038);
9700X:
1080p => Minimum FPS 372、Average FPS 422、Maximum FPS 452、Total Frames 25121;
4K => Minimum FPS 232、Average FPS 252、Maximum FPS 266、Total Frames 14934;
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Monster Hunter Wilds 魔物獵人 荒野,開啟畫格生成與光線追蹤高、畫質極高、DLSS畫質優先 –
270K:
1080p => 平均幀數166.26 (166.27) FPS,分數28437 (28360);
4K => 平均幀數113.75 (113.57) FPS,分數19453 (19333);
9700X:
1080p => 平均幀數162.62 FPS,分數27759
4K => 平均幀數112 FPS,分數19170
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Diablo IV 暗黑破壞神IV,開啟DLSS平衡、品質設定光線追蹤超高 –
270K:
畫格生成2X、1080p => 255 (250)FPS;4K=> 142 (141)FPS;
9700X:
畫格生成2X、1080p => 255 FPS;4K=> 140 FPS;
由於5080在1080p開啟畫格生成3X以上就會達到設定上限400 FPS,所以只用最高2X來對比。
核心更多、生產力與遊戲提升- Intel Core Ultra 7 270K Plus風冷實測解析

先前個人曾提過,以285K與9950X3D搭配DDR5 6000C28與8000進行實測,幾款遊戲的FPS落差僅在3~10多幀之間;這也印證了初期部分網友分享9000系列搭配6000與8000時遊戲表現差異不大的看法。
本篇透過270K進行高達13款遊戲的詳細對比,再次由實測數據客觀證實:DDR5時脈高低對於多數遊戲FPS的影響確實相當小。
回顧前幾篇200S與9000系列對比,4K除了極少數遊戲針對特定架構優化的遊戲外,表現大多差距極小;而在1080p下,9950X旗艦級以下常能憑藉較高時脈優勢,在部分遊戲中取得幾%的領先。
從本次的總表數據可以看出,270K Plus導入IBOT優化工具以及提高D2D時脈(有效降低系統延遲),確實在多款遊戲表現上帶來了或多或少的效益。
在13款遊戲1080p對比中,270K Plus不僅在多款遊戲中獲得提升,甚至對比遊戲評價頗高的9700X,多數在誤差值3%內表現持平與有些項目明顯領先。
例如在刺客教條、古墓奇兵與刺客任務3等項目中,取得近10%~20%以上的領先幅度。
這證明新架構的優化確實彌補先前一些遊戲的落後,展現出更佳的FPS表現。

燒機溫度測試:
室溫24.7度,270K運行AIDA64 Stress CPU與FPU全速燒機時:
HWMonitor顯示Package溫度Value為86度(功耗232.47W),最高達91度(功耗305.76W)。
P-Core最高Value為84度(瞬間最高90度),時脈5.2~5.4GHz;E-Core最高Value為86度(瞬間最高88度),時脈4.6~4.7GHz。
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室溫同為24.7度,9700X運行AIDA64 Stress CPU與FPU全速燒機時:
HWMonitor顯示Package溫度Value為94度(功耗128.1W),最高達95.9度(功耗134.49W)。Core最高Value為83.8度(瞬間最高91.7度),時脈約在4.8GHz。
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分析全核滿載表現,270K在起跑瞬間功耗最高達300W,後續維持在210至250多W。
對照擁有16核的9950X3D最高約240W,270K因核心數高達24核,極限功耗確實較高。
不過受惠於TSMC的3nm先進製程,這顆8P+16E的24核處理器在極限燒機時的溫度表現依然相當出色。

9700X由於初期預設65W的有些效能僅與前代7700X持平甚至略低,為符合新世代效能水準,後續BIOS加入了105W模式選項,確實能提升效能,但燒機溫度也隨之飆高。
實測發現,即便搭配FC140高階雙塔風冷,核心溫度控制得宜且時脈未見明顯掉速,但CCD或Package的整體溫度依然偏高(若切回65W模式,燒機溫度則會立刻驟降20幾度)。

整機耗電量表現:
Windows 11電源選項平衡,安裝5080顯示卡整機功耗表現:
桌面待機時,270K最低約66W、9700X最低約87W,AIDA64 Stress CPU、FPU全速時,270K約312W (對照265K約302W)、9700X約227W。
運行Cyberpunk 2077測試模式:
270K瞬間最低466W與最高491W、大多時間約為476W;
9700X瞬間最低468W與最高487W、大多時間約為480W;
待機時功耗由270K勝出,AMD雙CCD設計功耗較高也有不少討論,這項待機優勢同時也反映在Intel平台於輕薄筆電市場中具備的超長續航力表現。
遊戲時功耗兩者差距極小,由於現今遊戲大多不會完全吃滿太多核心,因此即便270K擁有多達24顆核心,在實際遊戲運作時也並未有額外耗電量。

Intel Core Ultra 7 270K Plus與AMD Ryzen 7 9700X與搭載技嘉5080對照數據表格:
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綜合以上所有的測試數據,針對Intel Core Ultra 7 270K Plus這款CPU,個人得出幾個結論。
首先在規格Intel這次將270K Plus核心數直接給到與旗艦285K一樣的24核心(8P+16E)。
受惠於這代E-Core單核效能大幅躍進,即便拿掉超執行緒技術,多執行緒表現不僅贏過前代14900K,對比定位相近的9700X也有數款軟體近乎翻倍的領先。
對於有影音剪輯或重度多核心工作需求的常態使用者來說,這顆CPU所發揮的生產力確實非常出色。

接著是遊戲與日常使用的部分,以往普遍會覺得Intel這代架構在有些遊戲上較為弱勢,但270K Plus透過提升D2D預設時脈到3GHz以及導入IBOT技術,有效降低了系統延遲。
從前面13款遊戲實測可以看出,270K對比向來以遊戲頗受好評的9700X,不僅多數表現持平,甚至在有些項目明顯領先;而在4K環境下270K仍較具優勢。
加上200S待機功耗較低的優勢,以及能用高階雙塔風冷壓制270K共24核燒機溫度的表現,讓散熱器的選擇性相對更廣。
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最後是現實面的考量,Intel這代LGA1851腳位預估在推出兩年後迎來更新週期,相較於AMD的AM5平台尚有一代的升級空間,對於習慣只單換CPU的DIY玩家來說會是比較猶豫的地方。
但如果是打算組裝一台新電腦或換新平台,預計用個3到5年不中途升級硬體,那麼270K Plus目前展現出來的效能確實值得列入考慮清單。
只是近期記憶體與SSD的市場價格處於高點,下手前務必精算一下整體預算。

這篇從外出拍攝、測試平台安裝、軟體跑分、編輯圖文到最後完成文章與影片,算一算至少花了幾十個小時以上。
為了確保測試基準的客觀性,各項軟硬體設定與平台配置皆透明公開,並透過大量的跨平台數據對比,希望這些盡可能詳盡的客觀數據與實測心得,能提供給近期有換平台或換機需求的網友做個參考。
感謝收看windwithme風的評測,我們下篇文章見!
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有測D5-6000給推
普通人高頻DDR5買不下手
以前cpu是直接访问片上内存控制器。所以不需要经过d2d,也就没有d2d 频率的问题。多数人也不知道这是什么。
现在这个不同die之间的互访变得如此重要,已经直接影响cpu性能表现。
这次arrowlake refresh 提升d2d频率带来的效果,让我意识到先进封装的水平将如何直接影响未来处理器的表现。d2d的频率提升是尽可能降低cpu→内存控制器 这个过程带来的延迟,以前这个延迟几乎是不存在的。
270k plus 并不是arrowlake 完整的实力 即使相比285k, ipc有3-4%的提升就因为提高了这个d2d从2.1提高到3g。即使。但还是没法跟片上内存控制器那种0延迟相比。
novalake 还是要把内存控制器放在soc里。官方肯定是不会同样的地方再犯一次重大的失误。不是进一步提频,就是有了更好的互连方式。这已经是封装层面了 。

为什么一定要把内存控制器放在soc里面,肯定有他的好处,好处到intel不惜牺牲游戏性能。如果这道坎能够胯过去,以后cpu设计会有更多可能性。
eclair_lave
喔忘了,18A也沒用上HI EUV,結果初期產能還達不到這個數字[茶]
andrewchu
zero latency emi controller? 只能說腦袋有洞才需要補
游戏脑力 wrote:
以前cpu是直接访问片上内存控制器。所以不需要经过d2d,也就没有d2d 频率的问题。多数人也不知道这是什么。
现在这个不同die之间的互访变得如此重要,已经直接影响cpu性能表现。
这次arrowlake refresh 提升d2d频率带来的效果,让我意识到先进封装的水平将如何直接影响未来处理器的表现。d2d的频率提升是尽可能降低cpu→内存控制器 这个过程带来的延迟,以前这个延迟几乎是不存在的。
270k plus 并不是arrowlake 完整的实力 即使相比285k, ipc有3-4%的提升就因为提高了这个d2d从2.1提高到3g。即使。但还是没法跟片上内存控制器那种0延迟相比。
novalake 还是要把内存控制器放在soc里。官方肯定是不会同样的地方再犯一次重大的失误。不是进一步提频,就是有了更好的互连方式。这已经是封装层面了 。

为什么一定要把内存控制器放在soc里面,肯定有他的好处,好处到intel不惜牺牲游戏性能。如果这道坎能够胯过去,以后cpu设计会有更多可能性。

看到腦補小作文,由不得想笑想吐槽

「把内存控制器放在soc里」,也是跟你最討厭的AMD學的
學著學著...就出包了

砸錢用貴貴Foveros矽中介封裝以實現並行D2D,原本die之間頻寬及延遲就該比用相對便宜串行方案的AMD 好


結果游戏性能 出包落漆 就變成 「intel不惜牺牲游戏性能」


步進一樣的270k plus 當然不會是arrowlake 完整的实力,現在提升d2d频率2.1to3GHz也只是把部份效能救回來


從MTL繼承來的記憶體子系統bug已經除錯兩代(Lunar Lake、Panther Lake
PTL為此還放棄上桌面端
Nova Lake 還不能解決就神奇了
不過跟你腦補的
「进一步提频…更好的互连方式」
沒啥直接關係就是...
eclair_lave
反正他總有理由九彎十八拐大轉彎自洽,不愧是腦補[鬼]
遊戲腦力 wrote:
以前cpu是直接訪問片上記憶體控制器。 所以不需要經過d2d,也就沒有d2d 頻率的問題。 多數人也不知道這是什麼。
現在這個不同die之間的互訪變得如此重要,已經直接影響CPU性能表現。

記憶體控制器直接放進CPU模塊內.... 為了成本因素 選擇可以不同製程來拼湊。 所以不太可能 走回頭路。
但是INTEL D2D很靠近CPU...頻率可以拉高+降延遲。
而且全部CPU快取L2 L3在CPU模塊內。 不像AMD...
eclair_lave
chanp 反正他們總有理由轉彎[囧]
chanp
我是懷疑Foveros Direct 混合鍵合的良率還不行,所以只好搞一顆抵兩顆的bLLC平面大快取[囧]成本就別提了,咱們到時看終端售價就好…[挖鼻孔]
整件事已经很清楚了





根本没必要再争论下去。
从270kplus相对285k的提升证明285k的问题不在cpu设计本身,就是把内存控制器放进了soc这个部分造成的结果。
也就是intel自己选择了一条没人这么做过,自己去开荒的这条路线。
挑战高难度,代价,以及未来。这才是我看到的重点。
(让别家也把imc放在跟cpu不同die会怎样我就不知道了)

从270k plus提高连接两个die之间的那个数据传输通道的速度 也就是die to die的频率所带来的提升(不但游戏提升,连ipc都提高了4%)已经完全验证了这一点。当然即便是这样也比不上imc和cpu在同一个die上的速度
只是我们无从得知从2.1ghz到3ghz 的die to die 频率到底多大程度改善了这个落差,因为从来没有人这样做过,也没有相关对比可以验证这个瓶颈到底有多大。要到多少频率才会完全没有瓶颈或瓶颈接近于0。(可能还有5%游戏3%ipc还是因为这个die2die通道折损掉也不知道)
把d2d原来2.1ghz提高到3.0ghz 这是封装层面的事了。也就是这个die和die之间的数据传输通道的带宽问题
既然频率可以从原来2.1提高到3。代表未来可以更高,这个瓶颈可以得到解决。(虽然无论如何还是不能跟imc和cpu同die相比)
坚持这么做一定有他的原因。
就像现在对手也想搞lpe核,放进soctile里。就上面两个ccd,下面soc,把2个lpe核放在soc里的操作。跟meteorlake如出一辙
intel走过的路,对手总是像跟屁虫一样跟进,不知道为什么,能不能有自己的原创?
那天对手也要把imc放在soc里的时候
eclair_lave
又開始“我开始懂了”快笑死,以後你改名也叫懂王算了[笑到噴淚][笑到噴淚][笑到噴淚]
eclair_lave
zen當初用串行通聯是為了控成本,intel還在用單die時也沒見能完全壓制過,現在Strix Halo跟後面也開始都2.5D封裝了是以為只有I有技術優勢不成?[笑到噴淚]
游戏脑力 wrote:
整件事已经很清楚了
(廢圖恕刪
根本没必要再争论下去。
从270kplus相对285k的提升证明285k的问题不在cpu设计本身,就是把内存控制器放进了soc这个部分造成的结果。
也就是intel自己选择了一条没人这么做过,自己去开荒的这条路线。
挑战高难度,代价,以及未来。这才是我看到的重点。
(让别家也把imc放在跟cpu不同die会怎样我就不知道了)

从270k plus提高连接两个die之间的那个数据传输通道的速度 也就是die to die的频率所带来的提升(不但游戏提升,连ipc都提高了4%)已经完全验证了这一点。当然即便是这样也比不上imc和cpu在同一个die上的速度
只是我们无从得知从2.1ghz到3ghz 的die to die 频率到底多大程度改善了这个落差,因为从来没有人这样做过,也没有相关对比可以验证这个瓶颈到底有多大。要到多少频率才会完全没有瓶颈或瓶颈接近于0。(可能还有5%游戏3%ipc还是因为这个die2die通道折损掉也不知道)
把d2d原来2.1ghz提高到3.0ghz 这是封装层面的事了。也就是这个die和die之间的数据传输通道的带宽问题
既然频率可以从原来2.1提高到3。代表未来可以更高,这个瓶颈可以得到解决。(虽然无论如何还是不能跟imc和cpu同die相比)
坚持这么做一定有他的原因。
就像现在对手也想搞lpe核,放进soctile里。就上面两个ccd,下面soc,把2个lpe核放在soc里的操作。跟meteorlake如出一辙
intel走过的路,对手总是像跟屁虫一样跟进,不知道为什么,能不能有自己的原创?
那天对手也要把imc放在soc里的时候
游戏脑力
novalake 跟amd双ccd还真不一样。amd跨ccd的cpu延迟极高。只不过cpu之间互访没想cpu→内存控制器要求那么严格而已。
2026-03-27 12:12
游戏脑力
你看到intel多die中间靠d2d连接那个图吗?这代表以后多die某种程度上可以看成是是一个超级大die。这跟那种简单的同构复制品可不一样。
2026-03-27 12:14
游戏脑力
为什么一直在讲先进封装是摩尔定律结束后新的出路。我开始懂了。你单靠一个die是不可能做出那种极度复杂,cpu gpu npu tpu soc io 以及未来会有越来越多特化的单元。
2026-03-27 12:17

通篇平行世界腦補廢文
不裱框起來 笑,實在對不起大家


#imc和cpu在同一个die
AMD首度在2001年十月的微處理器論壇
披露K8將整合雙通道DDR記憶體控制器...
Intel 在 2008 年發表的 Nehalem 架構 CPU,開始把 記憶體控制器 直接整合進處理器

#内存控制器放进了soc
AMD 在 2018 年發表採用 7nm 的新一代高性能產品線,披露 ZEN 2 將移除用了17年的整合式記憶體控制器
meteorlake 2023 年底推出

#讲先进封装是摩尔定律结束后新的出路
台積電的先進封裝史
蔣尚義的遠見

2005年,晶片製程邁入65奈米大關,台積電在全球片代工市場中拿下了50%的份額, 身後的競爭者似乎只剩下了苦苦追趕的三星, 感覺大勢已定的張忠謀宣布卸任執行長,退居 二線,但時任台積電技術總裁蔣尚義卻在思考 一個問題。

蔣尚義思考的金屬間距,其實就是引線的間 距,比如CPU和記憶體間交換資料,就是依靠 這些引線。理論上來說,引線數量越多,不同 晶片間的連接效率就越高,整體性能也就越 好。但由於引線是金屬材質,一旦密度提升, 功耗和發熱也會越高。

在這個背景下,蔣尚義構想了一個大膽的方 案:與其冒險增加引線的密度,不如把兩塊晶 晶片封裝在一個矽片上,由於物理距離更近, 電信號傳輸中的延遲問題得到改善,金屬材質 帶來的弊病也迎刃而解。從「先封在拼」轉變 為「先拼在封」,前者如今被歸類為傳統封 裝,後者則是近幾年大熱的概念——「先進封裝」。

問題出現

摩爾定律每隔18-24個月,晶片上可容納晶體 管數量翻一倍。幾十年裡,半導體產業遵照摩 爾定律快速發展,從130奈米到90奈米,從65 奈米到40奈米,彷彿遊戲過關一樣順暢。

對於代工廠來說,相比晶片製程帶來的性能提 升,重金投入先進封裝帶來的性能進步,實在 是性價比過低。加上蔣尚義在2006年就跟隨張 忠謀一起退休,先進封裝方案並沒有付諸實 施。

但到了2009年,業內上下開始攻克28奈米製 程,工程師們才意識到了問題的嚴重性:晶體 管單位製造成本不降反升,製程升級提升性能 的性價比開始降低。換句話說,摩爾定律正在 失效。

開始研發先進封裝

2009年,張忠謀回任執行長,並請回了已經 退休的蔣尚義。28奈米製程,是摩爾定律死亡 倒計時的開始,也是台積電先進封裝的起點。 2009年,在張忠謀的首肯下,蔣尚義帶著1億 美元的設備投資金和400多人的工程師團隊, 開始了先進封裝技術的研發。…(恕刪)

第一張訂單

…(恕刪) 2011年, 台積電得到FPGA大廠賽靈思訂單,憑藉 CoWoS以及共同開發的矽通孔(TSV)等技 術,成功將4個28奈米FPGA晶片拼接在一起, 推出了史上最大的FPGA晶片。

但CoWoS太貴了   …(恕刪) 

InFO出現了

如此大的成本差距,勢必無法短時間內通過技 術消弭。台積電決定給CoWoS做「減法」,開 發廉價版的CoWoS技術。製造、封裝經驗豐富 的余振華,很快交出了替代方案—— InFO。

CoWoS 技術之所以費錢,主要是由於矽中介 層,其本質就是一片矽晶圓,還要在中間佈線 做連接,自然成本高昂。而InFO把矽中介層換 成了其他材料,犧牲了連接密度,卻換來了成本大幅下降。

蘋果率先採用

三星還憑藉獨家PoP封裝技術,將內存晶片直 接堆疊在SoC上方,從而大大減小了晶片面 積,贏得了蘋果自研移動SoC——A系列的超 級大單。

三星手機正在全球市場攻城略地,成為了蘋果 最大的競爭對手。2013年前後,蘋果一 邊和三星打官司,一邊把晶片訂單給了台積 電。在此背景下,縮小晶片效果和性價比都超 越PoP封裝的InFO,成為了台積電「被扶正」 的轉機。2016年,搭載蘋果最新A10 移動SoC 的iPhone 7上市,全部由台積電代工。

成為高效晶片的主流

有了蘋果先行先試,曾因為價格問題遲疑不定 的晶片大廠們終於放心大膽地上了車,大客戶 競相採用,輝達、AMD、谷歌,甚至競爭對手 英特爾,都在自家高性能晶片上用上了CoWoS 封裝。

EMIB 於 2014 年推出,並於 2018 年首次商業化應用(在英特爾 Kaby Lake-G 平台上)
Foveros 於2018 年 12 月發布,2020年首次商業化應用(Lakefield處理器

根據英特爾官網的EMIB白皮書,與搜尋到矽橋有關的發明專利來看,矽橋最初的發明概念應該不是英特爾,早期台積電也有相關的發明概念








照你的講法不就是:intel自己选择了一条对手走过的路,总是像跟屁虫一样跟进,不知道为什么,能不能有自己的原创?

感謝你娛樂我們,讓我們笑到黑姑
感謝風大測試! 五分奉上!

看完 270K 表現, 難怪 AMD 要用 GG 4nm 續戰~

光看那精美的功耗, AMD 舊系統繼續用就好啊!

期待 AMD 下一把, 不管是用 GG 3nm, 還是新聞"希望"的 GG 2nm.
AMD 的消費級 CPU, 還未推出 GG 3nm的. 這一把就 Pass 吧!

當然, 你的 13/14代如果真的撐不了, 還是換吧! 我沒意見!
我實在引不起興趣, 這錢拿去換顯卡不更香!?


最后, 我提醒買 270K 的朋友, 這功耗要用水冷.

270K 顯示了一點: Arrow Lake Refresh 仍然未對
GG 工藝熟悉最佳化設計, 以至於仍然表現遜於 AMD 9000 系列 ( GG 4nm ).

290K 就算推出, 功耗只會更高! 可惜了 GG 3nm~
chanp
難怪290K Plus 直接不出了[orz] 隔壁用利民PS120 EV0 壓 270K+ 也還可以
eclair_lave
290K Plus 變不出更多核心性能也再提升有限砍掉正常,而且有小道說在廠測弄Re時遇到困難控不太住良率一直在抓參數平衡,所以原本1月要發佈的拖到3月才搞好
windwithme wrote:
燒機溫度測試:
室溫24.7度,270K運行AIDA64 Stress CPU與FPU全速燒機時:
HWMonitor顯示Package溫度Value為86度(功耗232.47W),最高達91度(功耗305.76W)。
P-Core最高Value為84度(瞬間最高90度),時脈5.2~5.4GHz;
E-Core最高Value為86度(瞬間最高88度),時脈4.6~4.7GHz。

270K瞬間最低466W與最高491W、大多時間約為476W;
9700X瞬間最低468W與最高487W、大多時間約為480W;


有無想過"降頻"去找功耗、廢熱與效能的平衡點?
我問了有買270K的朋友,他說和同CPU時脈的285K相比,270K的溫度較高,
這一現象和DIE TO DIE的時脈拉高 0.9GHZ 、 記憶體控制器時脈拉高 脫離不了關係。

我認為比較平衡的BOOST時脈是
P-Core =4.5GHz
E-Core =3.9GHz
你會發現這個設定的功耗少一大截,而效能卻沒折損多少,
何必為了那一點效能去和功耗過不去? 一直加大散熱器性能,何時是個盡頭?

如果完全用"原廠預設的基礎頻率"在跑,雖然每瓦效能值會更漂亮,廢熱量也很低,
但多少也失去桌上型CPU的價值、樂趣。

由於270K、250K的推出,我才發現原來Z890可以調CPU的DIE TO DIE CLOCK,
意即上一版的CPU也可以拉高DIE TO DIE CLOCK,
而這一版的CPU可以降低DIE TO DIE CLOCK。
skiiks
從AMD暴力增核以來 intel一直這麼做。為了跑分上可以贏過AMD 加小核 大超頻 超到高耗電導致誇張的發熱 只為了換來贏過AMD一點點的效能。然後散熱器沒衝頂導致效能沒贏 變成使用者的問題。
skiiks
超頻貼在極限邊緣 沒縮缸就是你說的情況。超過硬體極限扛不住就是13/14代的縮缸下場。
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