這款產品將搭載全新架構、最高52核心、全新LGA 1954平台，並首次引入大快取版本對抗AMD X3D技術。
架構方面，Nova Lake的P核採用Coyote Cove架構，E核和低功耗E核（LP-E）採用Arctic Wolf架構，核顯升級至Xe3/Xe3P。
NPU方面升級為NPU6，AI算力達到74 TOPS，相比Arrow Lake桌面版的13 TOPS和Panther Lake移動端的50 TOPS有大幅提升。
據目前傳聞，Nova Lake的單執行緒性能將比AMD即將推出的Zen 6架構高出約10%，而多執行緒性能憑藉核心數量優勢將拉開更大差距。
晶片組態方面覆蓋6核到52核，入門級為8核組態（4P+4LPE），隨後是16核（4P+8E+4LPE），中端為兩款28核組態（8P+16E+4LPE），其中一款為標準版，另一款搭載bLLC大快取，單晶片快取達144MB
旗艦級為雙計算晶片版本，兩顆晶片各配備8P+16E，4顆LPE核不屬計算晶片，因此不會隨雙晶片翻倍，總計52核，bLLC版本快取高達288MB。標準計算晶片面積98mm²，bLLC版本為154mm²。
bLLC是Intel對AMD X3D技術的對應版本，但不採用與AMD相同的晶片堆疊方式，而是通過增大末級快取容量來提升遊戲性能，單晶片144MB、雙晶片288MB的規模，在桌面處理器中屬於前所未有的量級。
目前已知至少13款型號，覆蓋35W到175W，產品線分為酷睿Ultra 9、Ultra 7、Ultra 5和Ultra 3四個等級。
其中旗艦52核和44核型號面向發燒友市場，TDP最高175W，入門級Ultra 3和Ultra 5為35W，解鎖版可達65W，主流型號為125W，部分提供65W最佳化版本，全線包含無核顯的F後綴型號。
核顯方面標準版Nova Lake均配備2個Xe3核顯核心，但最新消息顯示，Intel還規劃了一款超強核顯版本，搭載多達12個Xe3P核心，CPU部分為16核（4P+8E+4LPE），定位酷睿Ultra 7等級。
作為參考，Panther Lake移動端酷睿Ultra 300系列的最強核顯為12個Xe3單元，桌面版升級至Xe3P後性能值得期待，為支援這顆強核顯，主機板需提供獨立的兩相VCCGT供電。
平台方面採用全新LGA 1954，代號Socket V，Intel已承諾延長介面支援週期，Nova Lake之後的Razor Lake、Titan Lake、Hammer Lake三代處理器將使用同一封裝。
發燒級LGA 1954主機板將採用雙層ILM設計，配備兩個壓桿，提供更強的散熱壓力，無需第三方接觸框即可實現高效散熱。
記憶體方面，DDR5默認支援最高8000 MT/s，超頻套裝可進一步提升，Intel將重點推進CUDIMM和CQDIMM記憶體標準，在4插槽甚至2插槽主機板上突破256GB容量限制。
處理器原生整合Wi-Fi 7、Thunderbolt 5.0、低功耗音訊和ECC記憶體支援，提供x16 Gen5 PCIe通道用於獨立顯示卡，可拆分為四組x4以支援四卡AI GPU平行。
儲存方面支援最多8塊SSD，其中三組Gen5 x4通道來自晶片組，其餘為Gen4通道。
Nova Lake預計將成為Intel在桌面市場的一次重要反擊，但實際表現還需等待官方發佈和第三方評測驗證。
