M5 Ultra預計延續UltraFusion雙芯架構，將兩顆M5 Max組合，互連頻寬超過1000GB/s，規格方面傳聞為36核CPU、84核GPU，最高512GB統一記憶體。
製造工藝方面，M5 Ultra預計採用台積電N3P節點，將進一步加劇本已緊張的3nm產能需求。
封裝技術是M5 Ultra的另一大看點，機構投資者指出，台積電SoIC-mH可能成為M5 Ultra的核心技術平台。
SoIC-mH採用模塑水平封裝架構，通過無凸塊混合鍵合技術在晶圓級直接整合多顆晶片，可提升封裝密度、訊號傳輸效率和散熱性能。
更重要的是，SoIC-mH允許蘋果將CPU與GPU分離封裝，使CPU叢集和GPU裸片可以獨立擴展，按需增加核心數量。
這種異構整合方式賦予蘋果更大的產品線擴展靈活性，同時避免裸片尺寸逼近830mm²光罩限制，有助於提升良率並降低大尺寸裸片的缺陷率。
不過發佈時間仍存變數，Macworld報導稱，供應鏈限制正在影響蘋果下一代專業Mac的生產，M5 Ultra版Mac Studio的發佈可能推遲至2026年10月。
