AMD Ryzen 相關資訊（0302持續更新中）

luber2008 wrote:
AMD回应了Tomshard...(恕刪)

abulasun wrote:
我想請問已入手的大...(恕刪)

z10100515 wrote:
Intel的CPU有不少人開蓋，因為前後真的有差，最高溫差到20度的都有，主因就是intel這幾代下來都不是用焊接(我印象中是從第四代開始)，而是導熱膏，使得CPU的熱會積在裡面出不來，不利於超頻。
但是這次RYZEN已經確定使用焊接，所以就不需要也非常不建議開蓋。影片中這位勇者，根據他的說法，已經開壞兩顆RYZEN，第三顆才成功，感謝他的貢獻。(他之所以一定要開到成功是因為他想做開蓋與沒開蓋的溫度測試，因此後續應該會有另一個影片，如果到時候發現開蓋的溫度明顯低很多，那就好笑了)
我的重點不是之前到底會有多少人會為了散熱開蓋，而是這次AMD的誠意比intel好多了，沒有像intel一樣用導熱膏。

z10100515 wrote:
將R7 1800X開蓋後，進行Direct Die Cooling，
與不開蓋(原始)的最高溫度差距約1度C，平均溫度差3度C，
差異很小，證明不需要開蓋。