野狼過路客 wrote:
請教大家例如Core(恕刪)
2.9G是指TDP 65W時運行的頻率
10700運行時可達4.8G 那時候TDP就不只65W了
翻個三倍差不多
TDP指的是熱設計功耗 也就是運行時的發熱條件
好一點的風冷散熱器或是水冷 塞ITX也沒問題
UHD750大概比 NV的GT730顯卡好一點
但是影片硬解規格先進很多 支援VP9跟AV1
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了解了[謝謝]
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還有~AutoCAD要看你的繪圖量，一般內顯夠用是指小規模的2D、3D圖，如果是一個大樓建案，30幾層樓的圖面全放在同一個檔案，加上外部連結、圖塊等，用到GTX1060的顯卡一樣會卡住... 可能要往上找繪圖卡或是RTX系列了，只不過最近真的是顯卡沙漠啊.....
嗯嗯,有時候檔案是滿大的,加上偶爾要用到3D軟體看來只好繼續等asus的RTX3060ti mini這張了(因為我挑的機殼30系裡好像只有這張放的下)[謝謝]
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只有開機速度遊戲過圖速度變快 遊戲內一樣[笑到噴淚]
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smith.lin119 wrote:
1機殼是最值得投資的零件之一(個人認為)，之前的舊機(上置式電源)後排風扇8CM，你可以聽到CPU風扇起飛的運轉噪音，最近2年內換了2個機殼(有散熱強迫症，請勿模仿!)，第一個中塔式ATX機殼~上方不可以加裝風扇，前 12CM*3進氣~後12CM*1排氣，170W的顯卡(有跑遊戲80度up)+95W的4核CPU(60~75度)，沒開冷氣~嗯!排出來的風都是溫暖的!
2.後來換第二個中塔式ATX機殼~也換了cpu 3500x 65w+原170W的顯卡，前14CM*2高風壓進氣，後14CM*1+後方上面14CM*1排氣，也換了塔散(TPD200W&14CM的風扇)~安靜!
3.室溫28度，純上網&單機遊戲~監測軟體顯示 CPU溫度最高65度，顯卡溫度最高81 & 82度!
4. 散熱好~對零件也比較好!
金管會：股東會延至7/1-8/31舉行!
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然後最低的基礎頻率不是只有省電模式才會跑到，標準模式下附載低的情況也有機會，還有開C-State的話還能掉到不到1Ghz
好複雜@@"
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野狼過路客 wrote:
感謝大大回覆
再請問那我是不是直接找3GHz起跳的CPU比較好?
可是剛看了一下3GHz起跳的CPU都125W,對於itx機殼來說會不會太熱?
其實是夠的
平時想著如果設計畫圖時CPU的時脈會比入門CPU還低還慢還省
但你在轉檔/彩現多工時CPU忙會自動上4.X時脈
那個125W和以前PENTIUM4時是不同的
當時沒有自動調時脈功能，所以整間房間都是高溫
所以常時叫噴火龍，現在跟本不會了，所以看你事業/CAD圖畫多大張
如果是設計/透天這種加個RTX3060/或入門繪圖卡以下顯卡ITX基本都可以
但是如果你畫的是大樓/賣場這種ITX個人是完全不建議的
還有主機板不要用太低階的哦，要注意10/11代CPU供電不足效能會打折哦
如果你要單核高很多都是K版的，但是K版可以超頻那耗電就不是它們寫的125W左右了
在超很大的人面前2XXW都是正常
不管是10代的UHD630或11代的UHD750都只足夠一般上網看影片或一般LOL用
建議如果沒很超那先擋一下等3050或3050TI先
如果口袋可以那最近出的RTX3060直接弄一片來3070以上你ITX就不要考慮了
為了ITX我可以放棄接大樓或賣場的案子XD,ITX主機板預計用ASUS的B560I這張,大大覺得如何?
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野狼過路客 wrote:
i7-10700
詳細資訊請參考intel網站
2.9g是基礎頻率，就是待機時，不需要高速運算時的最低頻率。
這設計，最早是從筆電的centrino行動運算處理器發展而來，
平時基頻可以省電，需要高速運算時才加載。
4.8g/4.7g是單核可以運轉的最高頻率，
不過，以現在的軟體應用，大多可以用多核來平行運算，
所以，單核的跑分，幾乎沒有意義。
全核運轉的最高時派4.6g。
參考
另外，這顆cpu的內顯是uhd 630，不是你問的uhd 750，
當然，gtx 650 ti效能是好過uhd 750的。
有開C-State的話頻率還有機會更低
筆誤,主要是想選11700XD,感謝大大詳細說明!
