三星突圍, 將為輝達代工晶片

煉獄奎蛇

381分

11樓

煉獄奎蛇

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文章編號：92279463

每隔幾年就搶一次

然後積熱又烙賽又轉單台積電

問題現在又有中國稀土不能輸美

哪家拿到訂單都少材料

chanp

中國稀土沒有不能輸美

2025-10-15 17:16

skiiks

NV跟高通烙賽常客了反正烙習慣了你消費者會自行買更大的散熱器或能裝更多風扇的大機殼

2025-10-15 19:18

Linshin48259

45分

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Linshin48259

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文章編號：92279787

HBM 在台灣有廠商在做嗎？

台灣美光只做封裝HBM,沒有生產HBM. 晶片製造部份不在台灣, 我的認知或定義裡就不算

2025-10-16 10:00

愛情抗生素

哪來的資訊說美光晶圓不是自製的？

2025-10-16 20:32

truthmanman

531分

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truthmanman

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文章編號：92279949

好像每年都會來個新聞要超越台積電，彎道超車，更新一代的製成
每次都說的好像要超越台積電了

Eigen

19574分

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Eigen

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文章編號：92280053

大公司絕對不想將雞蛋全丟給TSMC

所以三星要做，不急、價格合理，當然是丟給三星。

天下苦台積久已，生意全他一人包走了~~

一個人的武林是很危險的~~ 沒三星 INTEL 陪榜，很快就出事

所以三星搶生意是好事~~

Sinfield

一個半死不活的三星,才是好三星...[偷笑]

2025-10-15 23:06

skiiks

蘋果就將雞蛋全放在一個籃子裡至少跟台積電2015合作後到現在十年了

2025-10-16 13:49

Another.MF

4649分

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Another.MF

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文章編號：92280075

公司愈大，雞蛋就不能全放同一個籃子裡，而且 NVDA 也一定也有對 INTC 下單。

chanp

目前沒有

2025-10-15 19:48

skiiks

蘋果單用台積電一家十年了

2025-10-16 13:51

quadro k5000

2793分

16樓

quadro k5000

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文章編號：92280115

本來就是牆頭草兩面倒,哪裡便宜哪裡去囉

chanp

自由競爭嘛…不然托拉斯很麻煩

2025-10-15 17:20

yeskia01

25942分

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yeskia01

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文章編號：92280252

希望台積電能跌回我賣掉時的價位

chanp

短期內就是曹操：不可能…絕對不可能[XD]

2025-10-15 19:46

MPV5233

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18樓

MPV5233

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文章編號：92280905

三星是突圍SK海力士, 和美光!! 和台積沒啥關係, 台積連DDR4/DDR5都不生產, 更別說HBM2/3/4

cruiseton wrote:
輝達正式宣布，三星晶...(恕刪)

說的是晶園代工業務

2025-10-15 21:45

chanp

三星去年有跟台積電合作，共同開發HBM4

2025-10-16 12:51

MPV5233

1068分

19樓

MPV5233

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文章編號：92280917

必須拿到台積電的認證, 否則沒認證過的HBM, 台積不會幫你封裝的!

brabus1518 wrote:
三星作出來的晶片可以...(恕刪)

chanp

HBM的生產及封裝，通常都是一條龍，本質上就是DRAM廠搞出來，能夠隨著DRAM Process演進，並且整個協議和實現（包括Base Die設計）能夠在DRAM Fab內部完全閉環的產品。

2025-10-15 22:55

成急思汗

644分

20樓

成急思汗

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文章編號：92287969

三星此次採用更先進的 1c DRAM 做為 HBM4 的核心晶片（Core Die），理論上可實現更高頻寬與能源效率。不過外界報導指出，其在「冷測」（Cold Test）階段的良率僅約 35% 至 50%，仍低於量產標準。由於 1c 製程線寬進一步縮小，製程控制誤差的容忍度低於 1b 世代，微影與蝕刻難度大幅提升。

相較之下，根據先前韓媒報導，SK 海力士完成 HBM4 量產準備，採用成熟的 1b 製程與 MR-MUF 封裝方案，良率據估超過 70%，已達量產獲利門檻。