Zen3系列一定會買,希望到時X570晶片組能沒問題平順接軌,DDR5平台出來價格鐵定也不便宜,平價要一兩年過後,所以這組末代AM4應該會撐很久...--------------不過大殺四方應該不能,Intel先前澄清傳聞時有說過...今年Q4桌機10nm產品保證不缺席
看的我現任的 3700X + X570 的使用者都想換 Zen3 + X670 了...希望跟 Zen3 core 封裝在一起的 I/O Die + X670 兩者也能一起用上 7nm+ 製程呀 (不過應該是不可能, 太貴了)Zen2的 I/O Die 是 12nm, X570是 14nm不過 Zen3 + X670 應該是今年年底才有機會買到吧...另外就是, X670 還會是 AMD 親自設計的嗎 ? 或是下放給 ASMedia (祥碩) 設計的 ? 私心希望是 AMD 親自操刀的FCH
Intel 分別在~移動端處理器/AI 運算/基頻 這三塊上面已經元氣大傷,且犧牲不少團隊與人才僅剩下 NAND / x86 等等應該很難回到往日的實力與黑科技現在大型資料中心與雲端,在中高階處理器上已經開始有 AMD EPYC 取代 Intel XEON的走向https://azure.microsoft.com/zh-tw/pricing/details/virtual-machines/series/這對於伺服器處理器業務應該有不小的打擊