stephenchenwwc wrote:
我再強調一次: 12nm 是打不過 7nm 的效率的.
有本事 NV 就繼續維持 12nm 到明年底, 都不要換 7nm, 看看市場會如何變化.
現在已經走到工藝幾乎就是一切的時代, 看看 Apple, Qualcomm, AMD 產品發表會,
都把 7nm 大大字放到發表簡報牆明顯處. 甚至, AMD 7月7日登場 Ryzen 3000,
就是存心氣死對手用的! i社現在聽到 "7", 心裡都會不爽快吧!
你舉的 Radeon VII 是專業卡, 拿專業性能來比, RTX 2080 不是對手.
更何況 TDP 只代表熱功耗設計, 接上功率表, 完全不是那回事.
理論上, 把所有的元件 TDP 相加, 去買 PSU 即可撐住, 實際上都要超過很多才夠.
蘇妹, 已經在今年初拿 Intel 開刀, 標示差不多 TDP, 速度幾乎一樣的 CPU,
AMD 7nm 產品硬是比 intel 14nm 耗電少 40瓦. 相信 GG 的 12nm 連 intel 14nm
的熱效率也打不過. 同理, 更打不過自家 7nm 工藝.
遊戲卡在過去, 遊戲上勝過專業卡不勝枚舉, 主要是用途不同, 舞台不一樣.
而且今年的7nm 都是DUV配上多重曝光技術,並未正式使用EUV
蠻期待EUV的7nm+
EUV半導體紀元 明年才開始
EUV7nm+製程比起DUV7nm可以讓電晶體密度提升20%性能提升10%。
在沒有EUV的 INTEL 靠著10nm 要打7nm+也是一樣吃土
而台積電5nm 對比7nm電晶體密度又能再提高80% 性能+15% die面積-45%
換句話說 ZEN4若上5nm 電晶體密度相較現今的7nm 密度增加116%(翻倍有餘) 性能又提昇26%
這種差距絕對不是到時候10nm++++++++++++可比的
今年的羅馬處理器都已到64C/128T了 5nm這種電晶體密度要堆128C/256T也不是不行
媽呀 雙路平台工作管理員有512個框框




ค้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้