Broadwell 和 Bay Trail
傳聞Intel 從Broadwell 開始將不再能升級CPU
CPU 與主機板的接點將從現在的 LGA(Land Grid Array)改為 BGA(Ball Grid Array),隱含著 CPU 將直接焊死在主機板上的可能性。
=> 如果說 Intel 把 Broadwell定位為類似手機 平板那類 , 不能換就應該是合理說法.
所以桌機市場會慢慢變小嗎??
Broadwell
http://zh.wikipedia.org/wiki/Intel_Haswell#.E8.A3.BD.E7.A8.8B.E6.94.B9.E9.80.B2.E7.89.88.EF.BC.9AIntel_Broadwell
Bay Trail是 Intel 新設計的 ATOM CPU ,可能會在明年發表。
Insight64 的Nathan Brookwood : Atom的 設計是犧牲能換得低耗電, Bay Trail 將解決這個問題,
=> 這不是大家都知道嗎??
問題是 ATOM Z520 Z6x0 Z2670 ..都拖如此多代才發現要重新改.
還是INTEL 一直不把ATOM 市場看在眼中,
就看 mobile PC or Phone 市場被 ARM 瓜分後, 才 發覺高階CPU ,
不是沒市場, 是有 , 但現在更多使用者往平板方向走去, 寧可買台平板電腦也不想換新 PC .
Microsoft 也是發覺到才想推出 win8 RT .
所以, AMD 開發ARM ,
未來高階CPU 應該還是有 , 只是可能會變少,
如現在 CPU 發展到瓶頸就改發展多核, 現在多核後下個目標是改拼省電
就是每瓦所能產生的效能 ..
那如果如此先前 power supply 80+ 85+ 90+ ..還須要嗎?
CharAznable wrote:
若intel想代工....(恕刪)
Broadwell 主力都是BGA
但LGA 和BGA 還會一起
Haswell SoC => 2013 Apr
Haswell
package core IGP cache
--------------------------------
DT=> desktop LGA1150 4 GT2 8M
E => extreme
H BGA
MB=> mobile PGA 2~4 GT2 2~4M
ULT BGA 2 GT2~GT3 4M
IN
EP server
EX server
Broadwel package Core L3
-------------------------------
D LGA115 4
H BGA 4 8M
M PGA 4 8M
U BGAsoc 2 4
Y BGAsoc 2 4




























































































