就如同標題描述
有知情人士透露下一代ryzen11000
會使用n2p的製程
低階款 筆電的會使用n3p
這一舉動是似乎是為了緩解產能
有點像是隔壁手機的做法
天璣9500用n3p 天璣8500用n4
畢竟只有透過製程的改善
才能有效提升單核的效能
或許在zen7就會開始使用A14 A16
有了晶背供電的核心 讓訊號直通
造就能耗比 溫度表現
有顯著進化的感覺
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今年新機 用 GG 3nm
明年 還用 GG 3nm
後年 可望用 GG 2nm ( 要看 A.I 搶多兇 )
大後年 還用 GG 2nm......
循例, 都是同一代工藝用兩年, 差別是基本工藝, 和改良同級工藝.
講的都是 "消費級". 現在正炒作火熱的, 是水果和 A.I 在年底前
推出第一批 2nm 芯片, 還有伺服級的也有機會 '26 Q1.
用不著這樣快關切 2nm, 除非你要買的是 水果產品,
或伺服器級. 新聞炒作再頻繁, 也不會改變滴~
尤其是故意講不清, 或根本不了解產業現狀的, 這類文章可以跳過去!
至於 i社 一直喊很大聲的 intel 18A, 很有可能表現連 GG 3nm 都拼不過.
更下一代的 A16/ A14 可視為同級工藝. A16 的下一代應是 A10.
A.I 搶更兇~
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esthetica wrote:
就如同標題描...(恕刪)
如果照2025 Advancing 的宣傳，ZEN7大概會是ZEN6隔年的事趕不上A14，連來不來的及上A16都有點疑問
(不過ZEN7這部分不是很確定就是，有媒體在說可能是PPT上有誤植，看11月的AMD技術路線跟產品說明有沒進一步的資料能做判斷)
至於行動處理器用N3，主要是單晶片行動SOC版本的處理器，內含大量io.類比電路這些吃不太到製程微縮紅利的構成，與其拼那點功耗差異，還不如用次一階的製程換更高良率.較低成本.以及更充裕產能，來的好處更多
而且如果先前的小道跟晶片示意照正確，Medusa Point也能對接CCD/GPU(AT4)作性能擴充跟彈性劃分產品區隔
