單顆288核心！AMD Zen 7規格洩露：旗艦2028年底登場

據Moore's Law Is Dead最新透露，AMD下一代伺服器平台Zen 7 EPYC旗艦（代號Florence）將搭載多達8個36核Steamboat CCD，單顆處理器達到288核。

Florence採用兩顆Dwarka I/O晶片和兩顆Mathura記憶體晶片，均基於TSMC N3C工藝。

每個Steamboat CCD由一顆台積電A14節點的Zen 7核心晶片，與一顆N4P節點的L3快取晶片堆疊而成，與現有3D V-Cache不同的是，快取晶片堆疊在核心晶片下方而非上方。

每核配備7MB L3快取，支援PCIe 6.0和CXL 3.2介面，xGMI4-80G互連速度，TDP最高600W。



時間線上，A0流片計畫於2026年10月，量產目標為2028年中，正式發佈預計在2028年底。

此外，路線圖中還出現了PCIe Gen 7平台，預計2029年到來，可能作為新一代介面的半代更新。

對使用者而言，一個關鍵資訊是相容性，洩露文件顯示Zen 7 CCD可相容上一代Kedar和Weisshorn I/O晶片，Silverton CCD則支援Badri、Kedar、Puri和Dwarka IOD，覆蓋SP7和SP8封裝，支援每插槽2/4/6/8顆CCD。



針對消費市場的Silverton和Silverking 的洩露性能資料顯示，在低於9W的伺服器工作負載下，Zen 7每核性能提升16%-20%；而在3W/核的客戶端APU場景下，能效提升達到30%-36%。

MLID推測，36核Steamboat CCD的尺寸與16核Silverton相近，理論上AMD可以在AM5封裝上塞入兩顆Steamboat，實現72核桌面處理器。

不過洩露幻燈片中並未確認此類產品，MLID本人也認為這類晶片更可能面向嵌入式市場而非DIY玩家。