他就是真的很會切
所以才是老黃刀法
看完下午的法說會
關於N2 ppa的試產(2025)
就翻了一下簡報
原來跟n3e(2023)比在同樣速度下
功耗會少25~30%
而A16(2027)會走背部供電
直接連接電晶體的源極和汲極
從這些資訊彙集 看來值得期待
預計60系列(2026)使用n3p(2024)
70系列(2028)使用n2p(2026)
80系列(2030)使用A16(2027)

看來三星為了宣傳gddr7的優點
也做了影片給大眾了解
重點就是從nrz轉變成pam3
傳輸效率提升
高導熱emc封裝 熱阻值減少70%
整體呈現省電又低溫
不妙
50系列推遲到明年初的ces
到年底應該不會出現
反正就等吧
題外話 話說gb200 nvl72的耗電量
表定是14.3kw 扣除版卡之外
還有6kw的量 產生的熱很可觀
傳出配合水冷廠商出包的新聞
因此會拖延到出貨的時間
為了AI還真的是每一個環節都要顧到
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