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還真以為是有啥新的科技突破啊?
相比於ASUS過去的 5060 Ti 產品, pcb面積大幅減少約33%,
請問pcb層數有增加嗎? 你們真的以為pcb面積大幅減少會是好事?
怎麼不知道去探究佈線上少了些啥東西?
散熱器的技術在近期可有重大突破?
如果真有大突破,價格一定不便宜,有可能會用於這種低端產品?
散熱器就是體積決定散熱性能的極限,這是改變不了的物理法則。
內行看門道啦,不要傻傻的被寫手帶風向、無腦捧產品、捧品牌,
這只會被內行人看笑話,
DUAL EVO RTX 5060 Ti 的設計就是向 技嘉、msi 看齊而已。
會出現這種產品估計是為了抵銷『記憶體顆粒、gpu die』漲價帶來的成本上漲。
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