回焊溫度比拆的低還只好把舊的重植裝回去了...
爆了...(圖)
爆了...(圖)
爆了...(圖)
爆了...(圖)
爆了...(圖)
結論是對岸芯片品質好的好爛的爛,購買時請多注意

DXG wrote:
回焊溫度比拆的低還只...(恕刪)




這是芯片裡面的水氣太多吧
又沒有經過烤箱低溫烘烤回溫
在一瞬間利用BGA REWORK一定會爆板的嘛
喵~~我是貓~~真的快~~好厲害~~
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