AMD 總裁暨執行長蘇姿丰博士在今天的發表會現場展示 RDNA 3 GPU。
如先前 AMD 所預告，在今天上午的發表會中，AMD 正式推出了新的 RDNA3 顯示架構，並且結合台積電 5 奈米製程打造出市面上首款以 Chiplets 小晶片架構為核心的 GPU：Radeon RX7900XTX 與 Radeon RX7900XT，並且透過更佳的功耗／效能比表現、高解析度、高更新率設定以及新一代的遊戲整合體驗，提供玩家、內容創作者全新的使用平台。
蘇姿丰博士一上台率先就表示遊戲一向都是 AMD 的核心所在。（畢竟也是靠 PS5／XBOX 賺了不少錢）。
而先前發表的 Ryzen 7000 系列處理器更是世界上最先進的遊戲與內容創作應用處理器。
而這次的 RDNA3 架構更是世界上首款採用 Chiplets 小晶片組合設計的遊戲 GPU，透過模組化的設計讓效能跟功耗都具有最佳化的表現。
而在這次的 RDNA 3 架構中，則是分為 5 奈米製程的 Graphic Compute Die（GCD）以及 6 奈米製程的 Memory Cache Die（MCD），在 GCD 的部分提供主要的顯示效能，包括. Shader 渲染器、Display Engine 顯示引擎以及新的 Media Engine 媒體引擎。而 MCD 部分則是提供了記憶體次系統的部分，包括 GDDR6 記憶體控制器以及 96MB 的 Infinity Cache。
整體 RDNA 3 架構 GPU 的效能規格：包括 61 TFLOPS 的運算量、5.3 TB／s 的 Chiplets Interconnect、24 GB GDDR6 顯示記憶體，總電晶體數目來到 580 億個。
蘇媽表示比起上一代，RDNA 3 架構在每瓦效能部分提升了 54%。
快速講完 RDNA 3 架構後，就直接宣布實際的產品登場，分別是搭配 24GB 顯示記憶體的 Radeon RX 7900 XTX 以及 20GB 顯示記憶體的 RX 7900 XT 顯示卡。
接著由負責產品架構的 SVP SAM NAFFZIGER 上台發表更多 RDNA 3 架構的細節，SAM 一上台就表示 RDNA 3 架構是為了 4K 與 8K 遊戲與內容創作的效能所設計的，為了達成這個目標，這次的 RDNA 3 架構可說是從頭到腳的徹底翻新設計。
為了這個目的，所以 AMD 這次首度在 RDNA 3 架構上採用了 Chiplets 小晶片設計，將合適的架構用在合適的目的上。
首先在新的 Memory Cache Die MCD 部分，則是透過第二代的 Infinity Cache 與 64 bit 的記憶體控制器，提供整體 384 bit 的記憶體連接頻寬，在 Infinity Cache 部分透過提高資料命中率的設計讓處理的時間縮短，進而減少電力消耗。
另外透過增加 Infinity Cache 的峰值頻寬來達到在高解析度設定下的資料存取需求。
而在 GCD 的部分，則是使用新的 RDNA 3 Compute Unit 計算單元、新的 Display Engine 顯示引擎以及新的雙 Media Engine 媒體引擎，透過資源共享的方式提供包括 AI、光線追蹤等在內的效能需求。
在 RDNA 3 Compute Unit 計算單元的部分，仍然是透過 Unified 整合 Shader、AI 加速器以及光線追蹤單元的設計，來達到更高效率的執行表現，比起 RDNA 2 要多出了 54% 的電晶體數目，但是整體 Die 的尺寸更加縮小，整體電晶體密度提高了 165%。
在 Stream Processor 串流處理器的部分，則是透過雙重 SIMD 單元的設計，提供更為彈性的 FP 以及 AI 運算效能。
在 AI 加速器的部分，則是透過每組 CU 兩具 AI 加速器的設計，提供最高 2.7 倍的 AI 效能表現。
光線追蹤單元部分也採用新一代的設計，在每個 CU 的光線追蹤執行效能提高了 50%。
除了 CU 的運算效能外，這次 RDNA 3 透過 Chiplets 設計將顯示引擎與媒體引擎與主要 CU 分離，首先來看 Display Engine 顯示引擎的部分，這次 AMD 在 RDNA 3 架構中提供了新一代 Display 2.1 傳輸介面支援，可提供最高 54 Gbps 的傳輸頻寬以及 12 bit 的顯示通道。顯示規格部分支援最高 8K 165 fps 以及 4K 480fps。
媒體引擎部分則是配置了兩組，可同時提供 AVC／HEVC 的編解碼動作、8K60 規格的 AV1 編解碼以及 AI 加速編碼，並且借助時脈提升，將媒體引擎的效能提升至 1.8 倍。
另外在整體 GPU 執行時脈部分，RDNA 3 架構在 Shader 部分拉高至 2.3 GHz，前端頻率拉高至 2.5 GHz，較過去提高了 15%，但透過更有效率的能源架構，讓 RDNA 3 的功耗反而比上一代要節省了 25%。
這也讓 RDNA 3 的原始運算效能提高至 61 TFLOPS，較 RDNA 2 的 23 TFLOPS 提高超過一倍以上。
總結一下 RDNA 3 架構的優勢，包括更高的時脈與效能表現、更節省的功耗以及新的顯示／媒體引擎設計。
接著由負責顯示產品業務的 SVP SCOTT HERKELMAN 上台來講解實際發表的顯示卡部分啦！
一開頭就來展示這次的旗艦 Radeon RX 7900 XTX 的效能表現，在原生 4K 解析度下，對上一代 RX 6950 XT 在光線追蹤／非光線追蹤遊戲部分均有 50% 以上的遊戲效能提升。
Radeon RX 7900 XTX 顯示卡的主要規格，包括 96 CU、2.3 GHz 時脈、24 GB GDDR6 顯示記憶體、DisplayPort 2.1 介面、AV1 編解碼支援以及 355W 的全卡功耗表現。
來秀一下原廠的公版卡！
至於在 Radeon RX 7900XT 的部分，則是 84 CU、2 GHz 時脈、20 GB GDDR6 顯示記憶體，全卡功耗則是設定為 300W。
另外對於升級用戶，SCOTT HERKELMAN 表示這次 RX 7900 XTX 以及 RX 7900 XT 均維持 2.5 Slot 的卡身厚度，長度也在控制在 287mm 以內，更重要的是採用原本雙 8 Pin 的 PCIe 供電設計，升級顯示卡不用換機殼也不用換電源供應器。
而這次 Radeon RX 7900 XTX 更是為了下一代的顯示器所設計，透過 DisplayPort 2.1 規格的支援，在 1440p 解析度下可提供最高 900Hz 的更新率、4K 部分則是 480Hz、8K 部分則是 165 Hz。
SCOTT HERKELMAN 也表示下一代支援 DisplayPort 2.1 介面的高解析度顯示器也將在明年年初登場，包括三星、華碩、LG 以及 acer 等都將推出新機型。
結果就直接幫三星劇透了下一代的 Odyssey Neo G9 顯示器，具備 8K UltraWide 解析度，並且支援 AMD FreeSync。
另外 SCOTT HERKELMAN 也表示透過 AMD 的 FSR 技術，能讓 RDNA 3 顯示卡獲得更好的顯示效能表現，目前已經有超過 200 款遊戲支援 FSR 技術。
現場以 FORZA HORZION 5 極限競速地平線 5 遊戲進行展示，可以達到 120 fps 以上的遊戲顯示效能。
而在電競類的 APEX 英雄遊戲部分，則是在 1440p 解析度下可提供 300 fps 等級的顯示效能。
而在其他電競類遊戲部分，Radeon RX 7900 XTX 在其他遊戲更是能提供超過 600 fps 以上的顯示效能。
在 4K 解析度遊戲部分，在搭配 FSR 功能下，3A 大作部分也都有超過 240 fps 的表現。
而在這次 AMD 開始強調的 8K 解析度部分，則是具備超過 DisplayPort 1.4 規格的 8K 60fps 表現，而在 8K Ultra Wide 解析度部分，也有超過 144 fps 的遊戲表現。
另外在支援的 DirectX Raytracing 光線追蹤的部分，SCOTT HERKELMAN 表示這次 RDNA3 的效果也有很顯著的提升。
在 4K 解析度下開啟光線追蹤， RX 7900 XTX 在電馭叛客 2077 這類大作上也能具有 60 fps 以上的顯示效能，提升幅度真的相當高。
SCOTT HERKELMAN 也提到這次 RX7000 系列與遊戲廠商有更深度的合作，包括 Ubisoft 的 snowdrop、Unreal Engine 5 等遊戲引擎等，並且也先預告了新一代 FSR 3 的登場。
新的 FSR 3 將有比現行 FSR 2 多 2 倍以上的 fps 遊戲顯示效能表現。
接著就是發表開賣日期與售價的時刻到啦！
AMD Radeon RX 7900 XTX 顯示卡的建議售價為 999 美元（約合新台幣 32200 元）、Radeon RX 7900 XT 顯示卡的建議售價為 899 美元（約合新台幣 28900 元），將在 12 月 13 日開賣！
