original3208 wrote:
我覺得沒那麼糟
超前時代而已
只是硬體規範跟不上
這種精神才能創新
創新對使用者 沒有任何意義的產品 就不要提到創新兩字...
惡搞對銷量不會有任何影響....設計一些使用性沒有提升的產品 只會讓人厭惡....負100分
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dongsoon wrote:
房子很美，可惜熱散不...(恕刪)
這是實話~這機殼裝機要在散熱上面下很大功夫
其實6970公版本身就很燙了 這溫度不意外 其實差距也還好
這測試主要是CPU 散熱很差 1230 v3可以搞到跟4770一樣熱
下吹式散熱器真的不適合裝在這機殼上
kkmo2677 wrote:
你有看完整篇文章嗎?他是在後面沒裝風扇的情況下測試的 等於只靠CPU扇跟顯卡扇~熱流當然都在裡面繞~而沒有後置風扇幫助抽出去才會這樣高溫喔~
一顆9CM的後置風扇 不會有太大改變
kkmo2677 您到時候裝機切記CPU不要用下吹式散熱器 盡可能用塔式散熱器把廢熱排出去
不要讓熱氣在機殼內循環
或者乾脆CPU裝一體式水冷吧!因為除非用17CM的短版顯示卡
不然進氣扇帶進來的氣流大多會被顯示卡擋住 到不了CPU那裡
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