bbctank wrote:這說法怪怪的,我以為機殼之所以用金屬,是為了防電磁...看來,我的觀念落伍了...... 機殼本來就都是用金屬作的聯力的賣點是在鋁合金,比一般的 SECC 鐵/鋼片機殼導熱好導熱率 Wm-1K-1銅 401 (所以 CPU 散熱器有的有加銅底... 但現在不流行全銅了,太貴太重)鋁 237鐵 80
chiyenms wrote:機殼本來就都是用金屬...(恕刪) 您知道甚麼是金屬屏蔽效果嗎??迎廣那個機殼會有防電磁的效果嗎??不要把人家的好意,當做自己的英明....機殼材質,從來就跟散熱無關,是機殼的風流設計才是重點,用鋁合金是因為輕而且比較不會氧化,而且聯力的機殼用的鋁板也比較厚,用起來比較穩...
bbctank wrote:您知道甚麼是金屬屏蔽效果嗎??迎廣那個機殼會有防電磁的效果嗎??不要把人家的好意,當做自己的英明....機殼材質,從來就跟散熱無關,是機殼的風流設計才是重點, EMI 就 EMI,要撂術語就麻煩用業界在講的用語,不要一下「金屬屏蔽效果」、一下「防電磁的效果」,連完整的「防電磁波干擾」都不會講。還「機殼材質,從來就跟散熱無關」,最好是啦。材質物理數據都寫了,你就算沒產業背景知識,只有散戶 DIY PC 組裝經驗物理數據也花幾秒看看再回話吧。然後我上面也沒和你指名在談 迎廣 xxx真要槓這個的話,也不是塑膠殼就不能作 EMI塑膠材本身是不能擋 EMI,但玻璃材本身一樣不行但滿街塑膠殼的 NB 在跑,EMI 都有作、檢測也都有過DT 部份,則前面板塑膠材的 DT 機殼滿街是,DIY 市場則是側透空或透明的機殼有一堆人在用
chiyenms wrote:EMI 就 EMI,...(恕刪) 好專業,好厲害,好佩服...桌機電腦裡的發熱元件,哪個跟機殼直接接觸的??還扯甚麼導熱係數的,又不是CPU散熱器...Orz用你的講法,那些用塑膠殼的筆電、機器都不用散熱嗎??現在電腦裡的顯卡、CPU溫度(某些)也不見得比以前的低,為什麼就像酷媽、迎廣、海盜那些破萬的機殼,為什麼不用鋁材製作??為啥全鋁製的喬思伯機殼,散熱也沒比小巨蛋這類的好??筆電用塑殼可以過EMI是因為只用部分金屬遮蔽在一些重要的地方,不代表沒用金屬殼,EMI就一定沒問題,有些設計是晶片外面蓋金屬殼,有些是機殼內用大片鐵材或銅箔遮蔽,一代I7的筆電,CPU轉檔動不動就破百度,照您說的為何大部分廠商都還是用塑殼??是內部散熱風流設計夠,不需要用金屬殼散熱??還是CPU的熱量不夠大,不需要用到金屬殼??就是現在機殼的防磁不佳,很多高階的主機板,都把網路、音效晶片及電路部分,特別作了金屬蓋,防止訊號干擾。空氣是熱的不良導體,一般桌機如果使用到需要機殼散熱,就表示內部排風有嚴重的問題,不然正常就應該只有風扇的出風處會有熱風,機殼是常溫的狀態,以前還有機殼標示28度的機殼認證(真的不清楚是啥鳥東西...Orz)。話說,靜音機殼內部都有隔音棉,機殼幾乎都沒有排熱的效果,裝I7跟AMD CPU的用戶,應該常常熱當吧!!!
bbctank wrote:好專業,好厲害,好佩服... 你回去看 3樓、10樓 我貼的內容你後面在講的這些結論,前面已經講過了,你繞這一大圈,也只是再去解釋我前面 10 樓為何已經先下好了那個結論你自己也已經引文了,還是你有看沒有懂?整串下來,其他人就是在講選殼與散熱,就只有你要把樓歪到 前面板用強化玻璃與塑膠不能擋 EMI 啦! ,一定要有金屬才能檔 EMI 啦的這件事