嗯~~~兩咖690的價格...
我看還是690頂著用~


生命的意義來自於寬度而非長度 Work Smart - Play Hard
hankd50 wrote:
內部好像學聯力的 A...(恕刪)


其實如果沒記錯,最早用雙PSU孔位的好像是CM Stacker家族哩?可能是久沒用被遺忘了是吧

這卡機殼殼如其名,盡可能強化散熱效果是其主要宗旨,所以說穿了就是.........洞洞裝的大集合啦!可以開洞的全開了!

老實說我有點懷疑開這麼多洞如果還用鋁材,會不會強度不夠整個塌下去哩?用鋼板感覺上是在結構跟價格上的妥協。不過怎沒人注意到M/B tray後面那個大洞?要裝得鎖背板的大型散熱器時,多了這個大洞其實會便利很多呢!
這種粗曠的外型不錯阿
跑車、房車、越野吉普車我都喜歡
我的接受度頗高的
talkboard wrote:
比較希望他上面和左側...(恕刪)

小弟也這麼覺的....吸入風扇灰塵一大堆阿....那麼大一個變成吸塵器了....通通往裡面吸整個就囧了....
不過外型挺特別的....就是貴了點....好重又好大的一個....吸....塵...器....機殼....
看起來有點粗礦~~
還是覺得Thermaltake 的 SPEDO 比較對我的味, 且內部結構也多了些設計來幫助理線及散熱效果~~
請問有Thermaltake的Spedo及Zalman GS1000的照片或評測嗎?
在今年computex有看到Spedo跟酷媽的HAF
想比較一下, 做為Diablo III出來時要組的新機箱參考~
Thermaltake Spedo跟ZALMAN GS1000這兩個機殼真是棒啊。
不過ZALMAN GS1000台灣買不到吧,看官網的語言只有英文及日文、韓文
這兩機殼做的真的不錯喔。
ZALMAN GS1000這咖我在日本看過實機...做的還不賴...

C/P值蠻優的...有點像CM家的Cosmos.不過改掉了硬碟區...改成Hotswap...並進風(無風扇就是了)

Thermaltake Spedo的部份在Computex有摸到...質感與想像中的有差距...

個人感覺是參考690去修改的...
peoticio大大,那這麼說zalman HDD的部份是沒有風扇囉,只有進風囉。

有支援熱插拔卻沒有風扇進氣,靠單獨的進風這樣散熱會好嗎?懷疑?

那Thermaltake Spedo質感真的有那麼不好嗎?期待有人來開箱測試測試看看了。
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