陳拔 wrote:下吹的話就是把處理器...(恕刪) 本來我也這麽覺得,但看Dan A4的安排,空冷都下吹,忽然頓悟,熱風往CPU吹還是會變涼啊, CPU一直發熱, 旁邊風會中和變涼一點, 風的冷卻效率應該比金屬快一點還是量大一點
陳拔 wrote:在當初 Intel(恕刪) 這麼小的機殼3080應該用一體水冷版測CPU這種發熱量遠低於顯卡的直接用120水冷也比這種下吹式強多了,也沒高度問題這樣這台機在打GAME之類時候才會安靜很多不然看現在都60db吵死了根本很難使用邊玩遊戲邊聽呼呼聲簡直破壞興致
阿摩 wrote:你好強,電源供應器下(恕刪) 你好初步看了一下你的機殼內部cabling的部分以機殼內部的線來說,很多都是跟電源相關對比我的跟你的電源來說我的是用Corsair SF750你的是用FSP Dagger Pro 650W在這邊借用狼大對於兩個電源的介紹Corsair SF750 Link: https://wolflsi.pixnet.net/blog/post/69071896FSP Dagger Pro 650W Link: https://wolflsi.pixnet.net/blog/post/68304246其中FSP這顆,文章中提到一組ATX20+4P帶狀模組化線路,長度為50公分,採用18AWG+22AWG組合線材一組CPU12V 8P/4+4P二合一帶狀模組化線路,至8P接頭長度為70公分,8P至4+4P接頭線路長度為15公分,採用18AWG線材Corsair這顆,文章中提到一組ATX24P獨立編織網包覆模組化線路,長度為29公分兩組CPU12V 4+4P獨立編織網包覆模組化線路,長度為40公分24P這一條是所有PSU裡面最粗的然而長度也差了快20cm又粗又長的線在小殼裡面在視覺上是多餘的要藏線也不容易除此之外,沒有接裝置的線,也不要裝到上面去,減少線材要藏住的空間。