[問題]散熱到底是排熱還是送空氣近來循環?

這陣子在一些論壇是有看到有人提到所謂正壓差的散熱,應該就是進風大於出風把熱氣排走的方法,
但這跟我的對一般散熱的認知是正好相反,也不知正壓差的說法是不是真的可行了....
據小弟多年使用 CM690 的心得 (其實只有半年XDD)
其實 CM590 是對流比較好的機殼
CM690 前下方的硬碟架真的散熱不太好...
小弟目前是使用 三顆硬碟一顆置於前下方硬碟架 二顆置於cm 自家三轉四硬碟架
一顆的溫度是43度 二顆的39度
二顆擠一起反比單放一顆還要涼... 可見690 前下方的硬碟架真的...

考慮到590 前方完全是用三轉四硬碟架的設計 (其實部份則大致與690相同)
所以590 比 690 會好一點

開始說一下整體對流的淺見
以590為例
進氣 前方二個三轉四 所以 12cm風扇*2
側板 12cm or 14cm風扇*2 一顆為顯卡供冷風
一顆為cpu供冷風 (如果cpu散熱器是下吹式會非常感受到這顆風扇的效果)
排氣 後一 12cm*1
上二 14cm*2
PSU 也有參與 XDDD
這樣配置應該是進出平衡稍偏正壓差一點
如果要有正壓差或負壓差的話 就要加減一下進排氣風扇的數量
因為590不像690 下方可以多裝一顆風扇
隨便改變進排氣量

另一面側板還可以裝一顆8*8的風扇 不過因為太吵了 所以不裝 = =""

說到噪音方音七顆機殼風扇 cpu 顯卡 PSU 各一顆 共十顆.... 大家可以想像得到吧
這樣的機殼還有一個功能,就是... 吸塵XDD (光速逃...)

補一句... 裝塔型散熱器側板近CPU的風扇會裝不下... 其實用塔型的話也沒有必要裝...XDDD

(其他機殼則不作評論,小弟淺見,請小力點鞭XDD)
CM-590 其實不需要加滿機殼風扇 散熱就很好了

前方硬碟架 12cm 風扇 1200轉 可以將 4 顆硬碟控制在 30 度以下
側下機殼風扇 12cm 1200轉 冬天不接電 自然進氣即可
側上封閉
上前及上後 14cm 風扇 700轉 排風
後方 12cm 1200轉 排風

不會吵 又可以有效控溫
q6600 oc 3g + 3850
3850 : 40度
q6600: 35~ 40 度
硬碟: 28 ~ 32 度

cm-590 用低轉速大風扇 散熱很棒了 不需要用高轉速機殼風扇增加噪音
個人設計過的cooler以及散經驗,提供幾個重點給大家採購時的參考:
1、機殼內部空間(CC數):因為空間大小會影響速度場與溫度場的分布密度!!
2、進氣"量"與排氣"量"的設計:在適當的地方打孔會比打一堆孔有用!!另外更正一些小觀念:正、負壓的觀念是對的,但在非"密閉"空間內其實並不適用;比較好的解釋是"密度"!!
3、全部對內吹氣容易積塵,因為灰塵的粒徑非常小、又輕,風扇的濾網mash不可能完全濾掉(應該說只能濾掉較大粒徑的灰塵或異物--像毛屑之類);因為以風扇的CFM跟壓力無法再進/出氣口幾乎是"堵塞"的情形下還可以工作!!濾網會積塵、PCB也會、扇葉也會.....
4、之所以利用大直徑風扇是因為要獲得跟小直徑風扇一樣的CFM(氣流量),但又不要有噪音!!
5、良好的空間分佈對空氣的流動方式有正面的幫助!!.
6、不是"直接吹"、"用力吹"就可以達到散熱的效果,因為空氣要跟熱源做"熱交換"才算真正的散熱,不然只是浪費電跟增加噪音!!
~~以上分享~~
繃到最緊的時候,記得要放鬆一下!!!
cozxtacb wrote:
如果有兩顆風扇我會頃...(恕刪)

負壓就是低氣壓 簡單的說就是空氣比較少
這樣的話 相對來說機殼外的空氣密度較大 就會導致空氣自動流入機殼內
這是一定會出現這樣的自然現象
不然機殼內一直被抽走空氣 不就變成"真空"狀態了嗎
所以cozxtacb大大說得很對
把機殼周圍都堵死 留下前面一個小孔讓空氣自然流入 這樣風壓會比較大
然後後方再由風扇抽出 效果是很不錯的
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