最近有幸拿到二張offer
薪水差不多
一個是某一線DRAM廠的蝕刻製程
一個是某二線(非U和T) 8吋晶圓代工廠的黃光製程
四大製程 我個人是比較喜歡黃光製程
和其他製程比較起來,感覺較安全
而蝕刻製程中的HF是有名的可怕

但是考慮到自己只有大學畢業
以後若工作兩三年後~~
有機會往大公司發展(薪水好很多
)我去網路上看了職缺
蝕刻製程要的人很多~學歷也不必一定到碩士
機會相較於黃光製程真的大滿多的

有一點猶豫
小弟都只有接觸教科書上面的東西
沒有親自進入FAB的經驗
因此請教各位Mobile01大大的意見!感謝

























































































