晶圓代工中的 後段製程工程師?? CMP製程工程師??

小弟向各位Mobile01的大大和先進 請教

晶圓代工中的 後段製程工程師和CMP製程工程師
工作主要是負責晶圓"研磨"和"切割"的部分

和四大製程比較起來, 後段製程工程師和CMP製程工程師
由(1)未來前景~~~很多公司會需要這方面的人才嗎??和四大製程相比會比較差嘛??
(2)工作安全性~~~會比四大製程還不毒嘛?對身體健康稍微好點嘛?

小弟是已經錄取了一家 蝕刻製程
黃光製程還在等待通知
有一家公司主動希望我面試 關於後段製程和CMP製程 工程師

因為小弟剛畢業,目前知道的都僅僅是教科書上面的知識,只是皮毛而已
所以特地和各位Mobile01的大大和先進 請教,小弟感謝不盡




霸王JACKY wrote:
小弟向各位Mobil...(恕刪)

1.製程都是在我工作經驗中都是在處理問題的產品較多.真的調機及調參數因該都是研發部門或機台原廠提供.

2.我建議看看有無研發部的製程.

3.如果要進入的公司股價不優,可考慮轉外國機台廠商.目前如果裝機潮沒退,還可撈到一些錢.
學最新的和裝最新的機台要被淘汰機率較低.

airmaxwang
這個我還算熟悉~我就是切割製程(封裝廠)

比起晶圓前段四大製程來說,可說是幾乎不會接觸有害物質,安全的很。

至於出路廣不廣~還算是廣~~

除了晶圓廠,包含封裝廠還有led廠也是大宗喔。

一般來說晶圓製造完畢,有兩條路

一是晶圓廠自行研磨切割完畢並且取die後送到封裝廠封裝(這個量少,多半是新產品)

二是晶圓整枚送至封裝廠切割封裝(這個最多)



至於會不會比前製程來的好,這我不敢說~因為我不熟悉。

不如你先去面試看看,看條件如何在下定論。



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