這支iPhone 4跟了我3年了,要不是更新成IOS7的話,我覺得他還是很好用.
但無奈的是,最近開始出現毛病了!...
就是每次打電話時,我可以聽到對方的聲音,但對方卻聽不到我的聲音.
原本以為是話筒的MIC壞掉,但是開錄音,用LINE講電話又都正常.
所以我推測應該不是話筒的MIC掛掉.
後來上網搜尋了一下這個問題,終於找到原因了!!!
是主機板上的一顆音訊晶片脫焊所致,手機曾經有摔到過是最大的主因.
而這也是iPhone 4很常發生的一個故障,跟他的HOME鍵一樣,是個通病.
後來拿去詢問維修的價格,發現修起來好貴!!!
第一家報價3500,第二家報價2500...
但後來無意中,在網上看到一位網友分享了一個簡易的維修方式.
因為這顆音訊晶片非常的小,長寬大約只有3mmX3mm.
而這麼小的晶片底下卻有32個焊點腳.
要重焊的話,難度非常高,若沒高超手焊技術的話,可能就毀了.
所以他是用一小塊塑膠片黏在音訊晶片上,再利用主機板上面的蓋板做固定加壓.
這樣原本脫焊的焊腳,就能重新接觸主機板上的焊點了,故障就能排除.
我上you Tube看了一支很詳細的拆解影片後,發現其實並不難.
所以就決定自己動手修我的這支iPhone 4...
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既然要拆了,就順便把原本已經劣化,蓄電不良的老舊電池換掉吧!
上拍賣買了一顆零循環的全新電池,還送一整組的拆解工具.
哈哈!...這樣工具也有了...
先拆開背板.
撬開電池的排線,取出電池.
拆掉傳輸口排線固定板,將排線撬開.
移除相機鏡頭模組.
將頂部的固定板拿掉,把全部的排線撬開.
鬆開固定主機板的螺絲後,退出SIM卡,就能把主機板取出了.
這就是iPhone 4的主機板
撬開右側的蓋板後,就可以看見iPhone 4的心臟~A4 CPU...
紅色圈圈就是故障的音訊晶片了.
拆開一看,比我想像中的還要小...
切一小塊塑膠,用雙面膠黏在音訊晶片上面.
就像這樣,裝上蓋板,用蓋板固定的力量,將音訊晶片往下加壓.
最後將拆下的零件.螺絲全部裝回去.
用很緊張的心情,顫抖的雙手,按下開機鍵.
嘿嘿!...他還活著...
最後趕緊裝上SIM卡,試打了通電話.
對方又能聽到我的聲音了
哈哈!....我的iPhone 4又能繼續服役了...
