DearDuck wrote:
以Apple的處理器AX來說, 一直以來都是將CPU及記憶體封裝在一起的
以往同樣是A7或A6的機種, 從來就沒有記憶體大小會不同的狀況(iPhone, iPad)
我也不認為Apple會為了兩種記憶體大小而去另開一條製程來做第二種A8....
目前A8內記憶體到底是多大, 沒人知道, 目前都僅是流傳而已, 即便是之前的流出機, 流出機板, 上面都是沒有A8的
一切都還是得等19號正式出售後, 才有方法驗證
不要不懂裝懂好嗎?
蘋果是在封裝過的 CPU 上面再疊封裝過記憶體晶片,這種封裝技術叫做 package on package,並沒有在封裝前就黏在一起,所以並不會有甚麼第二條產線生產不同記憶體容量的 A8 這種問題產生,有的只有上面那一層記憶體要跟 samsung 或 elpida 買多大容量的封裝來疊的問題而已。
Package on package
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