剛剛一看iPhone 4S拆解主版圖才了解Apple發表4S被炮很慘的原因

Lin_Louis

31分

11樓

Lin_Louis

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文章編號：32050519

電子我是不懂啦…
但是這照片除了螺絲孔一樣之外是有哪邊一樣了？

你那麼強怎麼不去設計看看…

kenkenken001

14分

12樓

kenkenken001

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文章編號：32051206

只因為板子輪廓一樣...就代表不必重LAYOUT?
就代表幾個月就可上市?

台灣科技人才真有那麼強??...那APPLE早就被台灣打趴了
有嗎??

不要鬧笑話了

愛以砲apple來沾光搶版面的人..就算APPLE做出飛碟..他都一樣會砲的啦..他哪管你什麼layout

Fawcett

0分

13樓

Fawcett

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文章編號：32052095

jon00182 wrote:
先說明本人之前是用i...(恕刪)

雖然我不是 EE 專家，但 layout 看起來並不一樣耶
而且不是只有一點點不一樣

阿嬤快救我

24分

14樓

阿嬤快救我

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文章編號：32052496

jon00182 wrote:
我想表達的只是感覺這種小升級是幾個月就可以用出來的東西

我也感覺有人會被炮

小盤

38分

15樓

小盤

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文章編號：32052741

又是個自以為是的傢伙....
即使PCB一樣...這麼小的空間，換個零件改個位置....你知道layout要花多少時間嗎？
你以為layout是擺的下去線接的起來這麼簡單嗎？
充其量...你只能說他的 outline 一樣（機構一樣當然outline一樣），layout應該都不同吧...

很多事情都是做了才會知道困難點在哪裡....
即使沒辦法親手去做...也多多瞭解每個工作的困難點再來屁吧....

drum3126

210分

16樓

drum3126

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文章編號：32052780

唉唷，怎麼不說說這種外型長的跟山寨機一樣幹麻賣這麼貴
樓主當RD一定超強的啊

不管版子作幾層幾面，那好歹把線路整個畫出來做比較
難到真的以為零件位子相同電路就相同啊
如果照這羅輯，那過勞死的工程師真不值得

Legis

20分

17樓

Legis

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文章編號：32052826

聽說主因是 iOS5 延遲...不是硬體部分。

Frank Kao

10分

18樓

Frank Kao

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文章編號：32053069

jon00182 wrote:
先說明本人之前是用i...(恕刪)

你圈起來的部份和PCBA Layout沒什麼關係，和外殼的關係比較大。
看來iPhone4S和iPhone4 Verizon/CDMA 的外殼內部結構是一樣的，所以PCBA的輪廓和鎖孔是一致的。

從圖上看來，iPhone4S的IC選料和PCBA Layout改超大，如果再加上3G認證的固定流程，幾個月是絕對作不出來的。