Dr.愛瘋:【謠言】New iPhone 與 iPhone 4 外觀零件比較影片出現了


派派森林 wrote:
就是討厭iphone...(恕刪)


這個外殼越看越不像真的,

(1) 外殼由鋁合金切削骨架加前後玻璃,改成一體成型金屬底殼加面板.
這個工藝水準倒退好幾步呢! 後者的成本和難度在前者的1/3以下很多!
前面4S的外殼,只有Apple弄得出來,所以連仿冒都沒機會.
後者,隨便一家外殼廠都做得出來.所以,是iPhone5的外殼機率非常低.
(2) 喇叭孔做得超大孔的,又很多顆,至今沒看過有Apple的產品長這樣遜.
這個成本和原來的4S,也差一截.除非內部有再做特別處理,否則一看就知是廉價品.
(3) 新的SIM卡標準只剩Micro SIM的一半大,剛剛才通過,根本不可能現在就用上.
(4) 周圍一圈的金屬質感比原來得差.像是噴漆的,連陽極處理都比不上.
(5) 天線開孔過小,收訊恐怕比4S還差.
(6) 接頭和螢幕尺寸已經很多人質疑過了.

雖然有聽說有鴻X工程師說,他的主管有經手類似零件,
但還是很難相信,Apple會退步這麼多....
如果到時候是真的........
艾夫看你的留言應該會很無言
cwchang2100 wrote:
2012-06-08 15:10 by cwchang2100
這個外殼越看越不像真的,

(1) 外殼由鋁合金切削骨架加前後玻璃,改成一體成型金屬底殼加面板.
這個工藝水準倒退好幾步呢! 後者的成本和難度在前者的1/3以下很多!
前面4S的外殼,只有Apple弄得出來,所以連仿冒都沒機會.
後者,隨便一家外殼廠都做得出來.所以,是iPhone5的外殼機率非常低.
(2) 喇叭孔做得超大孔的,又很多顆,至今沒看過有Apple的產品長這樣遜.
這個成本和原來的4S,也差一截.除非內部有再做特別處理,否則一看就知是廉價品.
(3) 新的SIM卡標準只剩Micro SIM的一半大,剛剛才通過,根本不可能現在就用上.
(4) 周圍一圈的金屬質感比原來得差.像是噴漆的,連陽極處理都比不上.
(5) 天線開孔過小,收訊恐怕比4S還差.
(6) 接頭和螢幕尺寸已經很多人質疑過了.

雖然有聽說有鴻X工程師說,他的主管有經手類似零件,
但還是很難相信,Apple會退步這麼多....

cwchang2100 wrote:
這個外殼越看越不像真...(恕刪)

當初的Micro SIM不是也是IPHONE帶動的風潮嗎@@?(有誤請糾正)
那如果這一次IPHONE帶動了NANO SIM卡 應該也不奇怪...
★別想太多☆ wrote:
當初的Micro SIM不是也是IPHONE帶動的風潮嗎@@?(有誤請糾正)
那如果這一次IPHONE帶動了NANO SIM卡 應該也不奇怪......(恕刪)


nano sim是各家早有的共識
之前還在搶用誰的當標準規格

在WWDC 2012前,
用了蘋果提出的方案當標準

其他家竟也沒反對意見,不知道怎麼喬好的
長怎樣不重要 再怎麼長還不就這樣

不是還有殼這東西.....

重點是有什麼新技術新突破
依今年初新iPad上巿備貨數量,是從一月就開始上產線,估新iPhone在七月底八月初就要上產線,才能供應十月初上巿的數量。
只是既然已經使用專利的邊框作為通訊及傳輸的天線,為何背板還需要做補丁?這是我對這個洩密邊框背板想不通的地方⋯
大家還有沒有什麼內線消息,可以分享一下啦。
原行動哇 mobilewow !的高級打工仔,傳說中的惡魔黨大頭目。 現為 www.yipee.cc 的燒錢工。
yuxian wrote:
nano sim是各...(恕刪)


當初Nano SIM卡的規格是Nokia、Moto和RIM三個陣營聯合跟Apple打,結果是Apple這方勝出


Nokia這方提出的Nano SIM卡跟Micro SD很像,Apple這邊提出的Nano SIM卡是跟Micro Sim很像,但比Micro SIM卡還要小40%
圖片來源自engadget
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