有時壓一壓面板就可以回復...
都是拆面板,然後再排線頭用"麥拉"來加厚
一開始大約一兩個月會再發生觸控問題~~~然後就再拆機再重弄過"麥拉"
直到發生觸控問題越來越頻繁,最後用換"麥拉"也沒有用...
我就拆主機板,在觸控IC外(因為觸控IC外面有一個黑色布隔著)用塑膠板(我用名片盒塑膠,裁和稍微比nano SIM大一點)
然後在排線頭的鐵片下,壓一片約和nanoSIM大小的塑膠片...
現在事隔約兩周多...目前沒有再發生觸控問題
PS.因為那時候手邊沒有nano sim可以塞,所以才裁名片塑膠盒...建議可以用沒用到的nanoSIM
我拆卸主機板時候,不小心把WIFI天線弄斷,雖然有焊回去,但是WIFI和BT訊號變很差~~~所以要小心

因為是強壓主機板,在右上角會有白點,是因為排線頭的鐵片下,壓一片塑膠片,導致壓到面板,但是至少手機可以用

總結: I6要我花三四千塊去重焊或是換修觸控IC,我不如換一隻手機,我是死馬當活馬醫,如果修不好,就只好換一隻,因為智慧手機沒有觸控,等於廢物~~~



























































































