abs3000 wrote:
這個殼的要求是
1.外觀無間細無斷差且無色差
2.需使用塑膠把殼斷開絕緣且塑膠距離需計算驗證 不可讓兩金屬距離過近造成訊號干擾，因為是用殼當天線
3.需滿足組立公差 所以需在製程中將三塊結合後在一起加工才可以滿足成品組立公差要求
確定是用殼當天線嗎？
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首先我認為不太可能用背蓋金屬殼當天線的原因
我不確定APPLE是否有研發出新的天線技術，以目前的常見的技術來看
支援LTE Band17來說(704MHz-740MHz)，天線長度約需要107mm(monopole 1/4波長)
背蓋沒有這麼長的空間，而且LTE需要兩支天線，背蓋上沒有2塊這麼大的空間
也許可以在金屬背蓋後面繞出一定的長度後再用頂針頂在背蓋金屬上，但沒看過手機天線這樣搞過
另外NFC的頻段是13.56MHz，一般都是用loop antenna做設計，更不可能用到背蓋金屬。
目前的LDS(雷雕技術)是將金屬印在塑膠上，之前幾款HTC手機將背蓋拆掉就沒訊號就是用此技術
他將天線雕在塑膠背蓋上，PCBA上用彈片或是頂針與背蓋上天線連接。
天線的介質一定不可能是金屬，因為金屬會導電。
大家都很有概念，天線很怕金屬，會有屏蔽效應，但也是怕有接地(Grounding)的金屬
若以IP6的設計來說，用塑膠斷開後，有些區域的金屬是浮空的
若天線設計得宜，浮空的金屬不會對天線有影響，甚至有加乘的效果(director)
所以我猜測LTE天線在上下兩側，不過要有拆解圖後一切就會真相大白了
歡迎天線界前輩一起討論討論，謝謝啦
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所以，這兩個品牌有相仿的設計也不意外
hTC在07年底就已經在台灣申請類似的專利
蘋果也在美國當地握有iPone4設計專利
金屬外殼製程，蘋果與代工廠享有共同或部分專利
鴻海最近也釋出金屬邊框製程，協助小米開發米4
所以，糾結在製程上沒意義⋯
因為就算逆向工程，天線的設計與4G專利難解決
hTC才會搶先買4G專利，隔年就打贏4G專利訴訟
蘋果為了避免i5與iPad(4G)被禁售，才有條件的跟hTC簽互惠協議
就目前13年之後的產品看來，hTC取用蘋果在金屬外殼的工藝製程與機構設計
蘋果也取用hTC持有的4G專利與外殼天線設計
類M7/M8後外殼設計加上台灣700頻段採用，都表示蘋果可能直接沿用hTC的解決方案
只是這兩家品牌閉口不提，避免模糊焦點而已⋯
hTC員工連進廠都被拔手機鏡頭，網路管制+設手機訊號干擾器
研發部門早就簽保密條款，來這邊洩密就等著被炒魷魚
再扯下去、有意義嗎？
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abs3000 wrote:
Zero那請問你們拆...(恕刪)
我哪一句話說iphone4的邊框是鋁合金了?你貼上來..
我只是說在iphone4那個年代沒有NMT技術,當時是用鋁皮塑骨技術,誰跟你說鋁皮塑骨就是指鋁合金?
斷章取義就直接由字面上片面翻意,就上來砲人家不懂,你有去google過什麼是"鋁皮塑骨"的技術嗎?
鋁皮塑骨的鋁這個字,主要是說表面以鋁處理或其他金屬處理為主的"金屬件"
你在這個業界很久嗎?你知道塑膠跟金屬結合的技術發展嗎?NMT是這一兩幾年發展成熟的技術好嗎?
我跟你說iphone6的側邊是整個銑完半圓形進去射出成形,以你認知覺得不是或是不可能,那你有辦法提出證明? 而不是用你所謂的常識個人觀感覺得不可能??要貼出iphone6加工圖給你才能證明是銑完半圓形後Insert?你以為你是誰啊??我何必要跟你說這麼仔細說這麼多??之前我也說了企業都有簽NDA,懂幾分機械加工理論就用你的理論來窺看整個業界的技術.學生就是學生,你還早勒............
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感謝你幫我說明M7/M8是參考Iphone5設計，iPhone 5的設計又是從iPhone 4開始的
感謝
不過你上次提的HTC在2007就已經取得了用機殼當天線的專利 那麼在2010年iPhone 4發表前HTc是否有產品是用這種天線設計呢？
HTc Apple 互換專利這個新聞都有報導 大家都知道
我們現在吵的不就是你提的這個2007年的天線設計專利嗎？
我說iPhone 天線設計就是照你提的這個專利做的 在2010 iPhone 4上就開始使用 沿用到現在
但是很多人不認同 說後蓋沒有斷開 天線躲在塑膠底下（怪，我也想不懂就算躲在塑膠底下 那麼塑膠下的金屬不铣掉 怎麼收的到訊號呢？铣掉不就斷開了？）
所以到底換專利有沒有換這個用殼當天線的專利呢？？
可能要請你說明了 ......
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照您的說法，NFC用loop antenna，對照先前版友提供的Murata專利，加上發表會上apple pay示範影片內user按著touch ID把手機上端接近感應器的付款方式，有沒有可能手機上方那圈塑膠環裡面繞的就是NFC的環形天線？
我剛好路過 wrote:
針對天線問題，我提出一些看法
首先我認為不太可能用背蓋金屬殼當天線的原因
我不確定APPLE是否有研發出新的天線技術，以目前的常見的技術來看
支援LTE Band17來說(704MHz-740MHz)，天線長度約需要107mm(monopole 1/4波長)
背蓋沒有這麼長的空間，而且LTE需要兩支天線，背蓋上沒有2塊這麼大的空間
也許可以在金屬背蓋後面繞出一定的長度後再用頂針頂在背蓋金屬上，但沒看過手機天線這樣搞過
另外NFC的頻段是13.56MHz，一般都是用loop antenna做設計，更不可能用到背蓋金屬。
目前的LDS(雷雕技術)是將金屬印在塑膠上，之前幾款HTC手機將背蓋拆掉就沒訊號就是用此技術
他將天線雕在塑膠背蓋上，PCBA上用彈片或是頂針與背蓋上天線連接。
天線的介質一定不可能是金屬，因為金屬會導電。
大家都很有概念，天線很怕金屬，會有屏蔽效應，但也是怕有接地(Grounding)的金屬
若以IP6的設計來說，用塑膠斷開後，有些區域的金屬是浮空的
若天線設計得宜，浮空的金屬不會對天線有影響，甚至有加乘的效果(director)
所以我猜測LTE天線在上下兩側，不過要有拆解圖後一切就會真相大白了
歡迎天線界前輩一起討論討論，謝謝啦
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