I Phone 5S 五馬分屍（不專業維修分享）

台灣黑手 · 2016-08-19T20:52:24+08:00

原文：我自己故障反應這是一台 I Phone 5S 狀態是，已經被五馬分屍，同時手機內部受潮，觸發開機後電流異常，在自動關機熄火，同時還有多處故障，圖太多文也太長，先寫第一集，續集要收錢的啊真是一台很有個性的手機啊，面板沒有了，底部螺絲沒了，指紋斷了，上半部也消失了，不曉得有沒有被修過先將面板打開（有面板嗎？）打開後，可以從圖中見到，有部份螺絲已長出鐵鏽，所以受潮應該有一陣子了將主板螺絲旋開後，在將主板取下在將電池取下，扔了...先接上電源供應器，將電壓設定為 3.8V使用三用電錶，測量待機電壓等各路供電花了一點時間排查後，從 Thermistor 測量出，於 U7 的 K5 腳位，一個為 Negative Temperature Coefficient 處於異常情況而 U7 在主機板的背面，得要先將大面積的金屬蔽避板取下就是它了，先動它先上焊油，熱風槍上手花了一點時間，就硬撬下來了，雖然 5S 也有膠，但不用除沒差了，因為很少開始針對焊點做整理使用烙鐵，開始整理晶片整理後在到顯微鏡底下檢查在顯微鏡底下呈現出來的，是像這樣的畫面，看上去似乎是掉點，但其實不是...把倍數開大一點，可以更清楚的看接者準備一塊廢晶片，上點錫漿焊油什麼的...把 U7 晶片放上去，同時做個焊點的美容處理完成後，焊點就回復了原本的光澤了，雖然最右側還有二點，但我懶的弄了使用三用電錶測量一下 U7 晶片數值是否為正常腳位定義很多，只有大方向的測量幾個，就直接上鋼網準備植錫植錫過程就不在另外拍攝，植完成球就可以取下了最後放上主板，對準焊點熱風槍上手，將晶片回焊回焊後，在次上電源供應器，觀查電流的跳變是否正常確認電流不在有異常，找一片測試面板，在測量一次完成影片主板已經告一段落，接者要處理零組件的部份，礙於機殼已變形，有部份斷裂，就找了一個玫瑰金的殼來代替了首先移植下半部先將擴音器與尾插取下在將固定支架的鐵片移植過去除了內部零組件外，還有機殼上的一些網子，也都一起移植過去在將其它零組件移植到新家到這裡下半部就算告一個段落了接者開始處理上半部，有開關鍵、閃光燈、震動器、WIFI天線與實體按鍵等等.....開始移植實體鍵與閃光燈天線部份底部有帶膠，拆除時可以稍微加熱花了一點時間，就取下來了原先機殼採用的是黑色實體鍵，我們換的新殼為玫瑰金的，按鍵部份也跟者一起更換（雖然黑色也很帥！）已經將外框架與上下兩部份，移植完成了接者要安裝實體鍵，在開關鍵按鈕的右側，會有一根插硝，也要記得一同移植過去，雖然不裝這個不影響，但終究不要浪費.....必需將插入這個孔洞中開始移植震動器好了！機身部份，也已經完成了背面來一張，還沒有打碼的機殼，無碼嘛...原本的機殼，已經斷裂了最後將主板放置於新家安裝後鏡頭最後接近尾聲了測量一下電池的電壓，是否有過放的情況電池沒有過放，但電壓還是不足，找了一片測試面板，在上電做最後一次測試確認主板電流正常，也可以正常進入系統，接者要開始處理面板部份將測試面板，放置分離機加熱，同時使用金鋼絲切除，玻璃板的部份花了一點時間，取下來了，看起來有點噁心將面板裝上手機，測試面板在分離後，是否可以正常使用確認無誤後，開始清理膠的部份找了一片新的玻璃蓋使用滾輪將膠覆蓋於玻璃板底層位置將面板放置於貼合機中完成後在放置除泡機，開始除泡除泡的這段時間，我們看到原先面板支架，上面還保留者螺絲、聽筒、視訊鏡頭等雖然面板已經沒了，但零件當然不能浪費掉，拆吧！面板貼合完成後，在將舊面板（只剩支架）上的零組件，一步一步移植到新面板面板上半部完成後，開始安裝下半部，當然這顆 5S 的返回鍵，不是同一