關於今年新機的晶片

lfjadsflk

5556分

21樓

lfjadsflk

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文章編號：73390954

Lizer wrote:
你買手機不會去跟上一代的硬體做比較嗎?
如果是這樣我就能理解你這番話...(恕刪)

封裝製程改良主要影響的是：晶片的體積，溫度，功耗...
跟硬體效能沒什麼直接關係...

就算你把PS1代的CPU用1奈米的技術做出來，它的效能也不會變成PS4的等級～

就算現在用7奈米的技術回頭去重新生產A11以前的晶片,也只是得到一個效能相同，但是超省電，體積較小的晶片而已！

你若真的這麼關心下一代ＣＰＵ用台積電的什麼製程,
那你應該先去理解一下製程是什麼東西...

jeff0720

5046分

22樓

jeff0720

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文章編號：73392192

Lizer wrote:
關於今年新機的晶片...(恕刪)

去年10月買Xs Max， i7+ 128G賣14000，給你參考一下。

單車小王子

3236分

23樓

單車小王子

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文章編號：73392820

JakanPoty wrote:
個人覺得唯有通訊晶...(恕刪)

笨笨問一下高通晶片不是使用台積電的嗎? 那他是使用哪家的呢?

Lizer

10分

樓主

Lizer

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文章編號：73394942

lfjadsflk wrote:
封裝製程改良主要影響...(恕刪)

功耗不會影響到影體嗎?
而且製程只會越來越新，繼續做新的東西
你所舉的用7nm回去做A11晶片的這個舉例真是讓我黑人問號

我所說的是今年雖是7nm的加強版，但仍尚未突破7nm，我並沒有說其效能皆是一樣

你要跟一個在晶圓廠上班的人說瞭解製程，那我還想真的請你去好好了解製程

OwOy

170分

25樓

OwOy

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文章編號：73396143

一年換一機要看晶片換機也太累
沒那口袋跟人買什麼蘋果傻眼

rambo747gto

1079分

26樓

rambo747gto

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文章編號：73396222

JakanPoty wrote:
個人覺得唯有通訊晶...(恕刪)

我看國外好像也蠻多文章是說並不是通訊晶片問題，好像是跟天線設計不良有關，被罵那麼慘了，今年應該天線會改吧

valent_feng

1807分

27樓

valent_feng

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rambo747gto wrote:

我看國外好像也...(恕刪)

每次看到有人說是Intel的問題的時候就覺得有趣，去年的X 也是Intel的（我的台版就是）怎麼沒聽到人說信號不好呢？

然後，每次比如說出電梯不會自動恢復4G（或是很久才會恢復），但是一開飛航模式立刻切回來就正常了。有的時候沒有4G，切換飛航模式在切回來就好了，有的慘一點要重啓。如果是Intel的問題，會這樣發生嗎？實在想不透。